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[参考译文] MSP430F6734A:TLV 校准数据中的内部温度传感器精度是多少

Guru**** 2535150 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/733078/msp430f6734a-what-is-the-internal-temperature-sensor-accuracy-with-tlv-calibration-data

器件型号:MSP430F6734A

您好!

我尝试读取由 TI 校准的温度传感器值。

我使用由 TLV 提供的两个校准点、位于 01A00h。

但我的问题是、MSP430测量值与实际值之间始终存在大约10度的差异。

Fluke 289可将 MSP430温度测量为-20C、但 MSP430内部传感器返回-6C。 (环境温度稳定3-4小时)

Fluke 289可将 MSP430温度测量为+60C、但 MSP430内部传感器返回67C。

Fluke 的温度恰好位于 MSP430的顶部。 MCU 在 测量时仅消耗5mA 的电流、8MHz MCLK 时、我认为它自身不会发热。

我认为、TLV 校准数据后的内部温度传感器精度为3度。 因此10度是不可接受的。 潜在的问题可能是什么?

ADC10CTL0 = 0;
ADC10CTL0 = ADC10SHT_7 | ADC10ON;// S&H = 192 ADC CLKS;启用 ADC10、温度采样周期必须大于30us、所以最小 s/h 为168个 adcclk
ADC10CTL1 = ADC10SHP;// MODCLK = 5.6Mhz
、从 ADC10L2取值;ADC10CC 最大值= ADC10CC// 10位转换结果
ADC10MCTL0 = ADC10SREF_1 | ADC10INCH_10;//内部 Vref+、A10温度 传感器

REFCTL0 = REFMSTR | REFVSEL_1 | REFON;//选择内部基准= 2.0V
__DELAY_CYCLS (750u);//提供基准趋稳延迟~75US

//启用 ADC10并开始转换
ADC10CTL0 || ADC10ENC | ADC10SC;
while (ADTEMPERATE & ADC10ENC = ADC10EN0)= ADC10EN0 ~ADC10ENC = ADC10EN0;while (ADC10ENC & ADC10ENC

= ADC10ENC = ADC10EN0 = ADC10EN0)

temperate_adc_val =((temperate_adc_val - m_DeviceDesc.Content.ADC20T30)*(85L - 30L)* 4096L /(m_DeviceDesc.Content.ADC20T85 - m_DeviceDesc.Content.ADC20T30))+(4096L * 30L);
temper温度_adc_val=

(
如果温度
值大于4096L)、则温度值=/ADC_val =(如果温度值)/ADC_val =(如果温度值大于4096L)、则保持在之前的范围内)+(如果温度值= 4096L)(如果 ADC_val =/ADC_val 值)(如果 ADC_val =/ADC_val 值)(如果

--------------------

typedef struct
{
u8InfoLength; // 1A00h1u8
CRCLhength; // 1A01h1
U16CRCValue; // 1A02h2
U16DeviceID; // 1A04h2
u8硬件修订版; // 1A06h1
u8FirmwareRevision; // 1A07h1u8
DieRecordTag; // 1A08h1u8
DieRecordLength; // 1A09h1u32
LotID; // 1A0Ah4
U16XPosition; // 1A0Eh2
U16YPosition; // 1A10h2
U16TestResult;// 1A12h2
u8ADCCalibrationTag; // 1A14h1
u8ADCCalibrationLength;// 1A15h1
S16ADCGainFactor; // 1A16h2
S16ADCOffset; // 1A18h2
S16ADC15T30; // 1A1Ah2
S16ADC15T85; // 1A1Ch2
S16ADC20T30; // 1A1Eh2
S16ADC20T85; // 1A20h2
S16ADC25T30; // 1A22h2
S16ADC25T85; // 1A24h2
}TDeviceDescriptors; 

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    有多少 MSP 器件显示了此问题?
    您测试了多少个?

    Lukas
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    如何将热电偶连接到 MSP430?
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    Vcc=3.3V 和5mA 时、功耗为16.5mW。
    PN 80封装额定温度@61.5°C/W、可承受1.01 K 的高温。
    您连接热电偶的方式不应导致如此巨大的差异。
    此外、@-20C 误差应低于@+60C。

    如果您使用电池为电路板供电、电池可能会导致问题、因为 Vbat 可能比@@+20C 低得多。
    但是、它并未解释误差@+60C。

    我不知道如何帮助您。
    您能否重新检查温度。 "("误差等的补偿公式?
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    但是、如果他将热电偶连接到电路板而不是 MCU、或者连接不好、则 OP 可能会有错误。
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    很抱歉打扰了您、我们无法很好地将热电偶连接到 MCU。 我们使用其他样本重复该测试、现在精度为+1度。 谢谢。
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    我将关闭该线程、因为问题已解决。

    Lukas
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    半导体测试中最难解决的问题之一:在哪里以及如何连接飞镖热电偶! 对于永久解决方案(即测试后丢弃的部件)、环氧树脂效果良好。
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    Keith、

    我认为,BasePointer 报告的问题与热电偶在 MCU 上的连接方式无关。
    环氧树脂是否具有足够的热阻来将探针与环境温度隔离?
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    通常是的-与热油脂一样、想法是将热电偶压入 UUT 并使用环氧树脂来固定它、即 UUT 和热电偶之间应尽可能少的环氧树脂。 但是,如果存在偏执,则存在具有*出色*热导率的环氧树脂,特别是银质负载环氧树脂。

    但是、在我的大部分职业生涯中、我用4-40个螺丝获得了成功。 将热电偶连接到板载混合芯片上的 IC 非常困难。 ^μ A)
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    "4-40螺钉"使人联想起、嗯、这是一个很好的图像。 您实际上并不是通过芯片主体来驱动它、对吧?
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    加上一些盐、如银加载环氧树脂。
    //我是指0.5 mm 间距。
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    旁边的板上没有。 正如您指出的那样、芯片中的功耗很小、因此通常是可以的。 虽然我的很多工作都是使用高功率法兰部件、因此4-40螺钉更有意义。 ^μ A)。 但是、对于真正的高功率部件、我们有时需要在法兰上钻一个孔、以使热电偶位于热锥中。
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    此问题现在是否已解决、能否关闭该主题?

    Lukas