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器件型号：MSP430FR2433 主题中讨论的其他器件：MSP430G2513、
团队、
我们有一个基于 MSP430G2513的具有极低功耗睡眠模式的应用。 一切都很好、工作也很好。
现在、我们要将电子器件挤压到宽度小于3.5mm 的非常窄的地方。 遗憾的是、MSP430G2513采用5x5mm QFN 封装。 因此、我们需要采用 BGA 封装的器件-最好选择 MSP430FR2433。
但我有一些问题：
- 我们的应用必须休眠大约2uA 的电流、等待字符发送到 UART、所有振荡器都关闭。
- 主器件以38400bd 进行通信、RXD 上字节的第一个边沿必须打开振荡器、该振荡器为 UART 计时以接收整个数据包。
- 我们使用经过工厂修整并从1us 开始的 DCO (MSP430G2513)。 这意味着我们不会错过任何字节。 很好。
但使用 MSP430FR2433时、DCO 与 FLL 连接、稳定过程可能需要280ms。 因此、这不是一个选项。 FLL 可以解锁、但 DCO 启动时间仍然为16us、这对于我的任务来说很长。 我在数据表中也找不到 DCO 温度漂移和电源电压漂移。
是否有办法使用 MSP430FR2433或类似器件完成我的任务？
此致、
TI 客户
