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[参考译文] MSP430FR5994:使用内部基准校准内部温度

Guru**** 2589280 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/734174/msp430fr5994-calibration-of-the-internal-temperature-using-the-internal-reference

器件型号:MSP430FR5994

大家好、  

有几个关于内部温度传感器的问题。  

UG 建议需要进行温度校准、但如果 TLV 校准值覆盖了温度校准、或者它意味着"以及"、则不清楚?  

如果我不做任何校准、温度是否会基本为+/-6度、具体取决于每个校准是+/-3? 或者、它们是否会始终采用相同的方式?

下面用户指南的 ADC 部分建议我们可以使用一个外部基准、并且 REF 模块将自动打开。 温度校准因子基本上只是 ADC 的 REF 因子的缩放吗?  因此、实际上温度传感器始终由带隙2.5V 供电、并且您将校准因数应用于您使用的任何 REF?  

我使用的是2.5V 低噪声基准、因此我只是想弄清楚2V5的 CAL 因子是否基于实际带隙或 ADC 基准。 也就是说、我是否可以"按原样"使用它们、因为我也在使用2.5V? 以及我如何在单点校准中进行计算(如果需要)。  

如果是位置、我希望精度小于+/-3度。

(ADC12_B)  34.2.11使用集成温度传感器

(笑声)

典型的温度传感器传递函数如图34-12所示。 所示的传递函数为
只是一个示例。 需要进行校准以确定特定器件的相应电压。
μs 温度传感器时、采样周期必须大于30 μ s。 温度
传感器偏移误差可能很大、对于大多数应用而言可能需要校准。 温度
校准值可在 TLV 描述符中使用(请参阅的器件专用数据表
位置)。 一些 MSP430器件包含校准数据、可用于进一步计算温度
准确地说。 有关更多信息、请参阅第1.14.3.3节。

选择温度传感器会自动将片上基准发生器作为电压打开
温度传感器的热源。 但是、它不会启用 VREF+输出或影响基准
转换的选择。 用于转换温度传感器的基准选择是相同的
与任何其他通道一样。

谢谢!

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    您好、Michael、

    让我来挖掘一些有用的信息。
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    您好、Michael、

    在生产过程中记录的 ADC 温度传感器校准数据使用内部基准以及 ADC 和温度传感器的 VR+输入输入。 温度传感器的内部基准是固定的(没有选择外部基准的选项)。 ADC VR+的输入 可通过 ADC12MCTLx.ADC12VRSEL 寄存器进行选择。 在生产测试期间、它是内部基准(ADC12MCTL0 = ADC12VRSEL_1 + ADC12INCH_30)

    这为生产测试设置和应用提供了相当的条件。

    因此、如果您要将您的应用与所需的外部基准配合使用

    1、根据您使用的 ADC 温度传感器校准数据、将您的 ADC 结果与 REF 校准数据(0x1A28-0x1A2D)一并考虑

    2.使用相应的 REF 校准数据校正存储在器件中的 ADC 温度传感器校准数据。

    两个选项都应以相同的温度结果结束

    有关详细信息、请查看 UG、  第68页

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    我刚刚与测试工程团队进行了两次检查、就像我在上面描述的那样。

    Lukas