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[参考译文] MSP430FR2522：CapTIvate MCU 的粘合剂材料

admin
Guru**** 2382480 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/733470/msp430fr2522-adhesive-materials-for-captivate-mcus

器件型号：MSP430FR2522

你(们)好！

我知道这可能有点偏离主题、但仍然是 CapTIvate 技术不可避免的一部分。


我看到设计指南中提到3M 467MP 和468MP 粘合剂。 我想知道还有哪些其他类型的材料适合用作电容式感应的粘合剂？ 在将粘合剂应用于 FR4 PCB 和/或镀层材料方面是否有任何具体要求？

具体而言、我对 FR4铜电极到玻璃(~4mm)层叠感兴趣。 我们非常感谢您的指导。

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    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Andrejs、

    粘合剂的第一个重要要求是将 PCB 与镀层材料接合。
    第二个重要要求是消除 PCB 和镀层之间的任何气隙。 空气具有介电常数~1、可能会阻止电极的某些电场通过覆层传播。 这使得触摸感应更少。

    粘接材料与镀层本身非常相似、其介电强度大于1 (通常为3-4)、并且不会阻碍电场。 因此、我们强烈建议始终防止任何气隙。 我们提到3M 467/468MP (PSA -压力敏感型粘合剂)、因为我们与3M 合作、确定了一种工作良好且易于使用的通用粘合剂、适用于我们制造的 EVM 套件面板 PCB 和客户。

    我认为这实际上取决于产品的机械堆叠和设计以及您的组装流程。 因此、选择粘合剂的类型、无论它是 PSA、环氧树脂还是类似的、只要它满足我在上面描述的两个要求即可。

    这是否有帮助？
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    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Dennis、

    是的、谢谢。