[参考译文] MSP430FR2522：CapTIvate MCU 的粘合剂材料

您好 Andrejs、

粘合剂的第一个重要要求是将 PCB 与镀层材料接合。
第二个重要要求是消除 PCB 和镀层之间的任何气隙。 空气具有介电常数~1、可能会阻止电极的某些电场通过覆层传播。 这使得触摸感应更少。

粘接材料与镀层本身非常相似、其介电强度大于1 (通常为3-4)、并且不会阻碍电场。 因此、我们强烈建议始终防止任何气隙。 我们提到3M 467/468MP (PSA -压力敏感型粘合剂)、因为我们与3M 合作、确定了一种工作良好且易于使用的通用粘合剂、适用于我们制造的 EVM 套件面板 PCB 和客户。

我认为这实际上取决于产品的机械堆叠和设计以及您的组装流程。 因此、选择粘合剂的类型、无论它是 PSA、环氧树脂还是类似的、只要它满足我在上面描述的两个要求即可。

这是否有帮助？

您好 Dennis、

是的、谢谢。