主题中讨论的其他器件: CC2564、 CC2564MODA、 MSP430F5659、 MSP430F5438
您好!
我正在构建一款蓝牙音频产品、其中我需要 CC2564作为音频接收器、将 PWM 信号从 DAC 中输出(也来自 TI)。 我现在在原型板上安装了 MSP430F5529 Launchpad、升压器件和 DAC、我只想尽快获得一些概念验证。
我下载了用于 MSP430的 CC2564MODA 堆栈。 如何测试升压模块? 示例堆栈实现似乎太大、无法安装在 MSP430F5529上。 例如、SPPLEDemo_lite 仍需要大约5 KB 来适应该示例。
现在、任何堆栈都可以工作、因为我有一个基于 F5659构建的定制 PCB (512KB 闪存)、可满足这些示例中的任何一个。 我只是想证明我可以通过手机连接到蓝牙模块、并在 F5529上执行一些操作、以便当 F5659电路板和组件进入时、 我可以在心跳中进行组装和开发、因为我将会弄清楚所有协议和细微差别。
主人推荐什么? 非常感谢您的任何建议!