您好、先生、
客户正在使用内部温度传感器。 它们过去使用 F2132、每个芯片具有稳定的1~2C 变化。 但是、当移植到 FR5849时、他们发现温度将是型号2~5C、具有相同条件下的不同芯片。
他们不确定是否正常。 或者有任何有关这方面的软件提示？
此致
徐学友
您好、Jacky、
非常有趣的案例。
我在 MSP430FR5994和 MSP430FR6989 LaunchPad 上观察到、其温度传感器可能显示2-3摄氏度的温度。 2-5-10秒内的差异 周期。 低于1mW 的功率耗散不会 如此快速地影响这些 MCU 的功率热性能和温度。 我目前的想法：我将检查这些芯片在电池或 LDO 供电时的表现。
新的 FR58xx、FR59xx、FR69xx MCU 使用的传感器类型与旧的 F2132不同。
在25°C 时、新传感器的 Vsensor 为约765mV 和2.5mV/°C。 这些新的 MCU 器件描述符结构包含每个可用基准电压电平的30°C±3°C 和85°C±3°C 校准值。
旧型 F2132传感器在25摄氏度时的 Vsensor 为1085mV (失调电压+/- 100mV)和3.55mV/摄氏度。 传感器使用不同的校准。
<<<您：有什么软件提示吗？
我建议您检查您的客户是否使用此新型传感器的 Vref 和温度传感器校准。 我很确定他会这样做。
FR5849技术参考 www.ti.com/.../msp430fr5849.pdf 在第48页上指出：
如您所见、器件描述符校准值可提供+/- 3摄氏度的精度。
添加 ADC12_B 误差会将温度传感器总误差漂移至4-5摄氏度。
也许 TMP116就是答案。
