[参考译文] MSP430F5438A：VCC-缓冲器容量4.7uF -同样更低的值对吧？

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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/668724/msp430f5438a-vcc-buffer-capacity-4-7uf---also-lower-values-ok

器件型号：MSP430F5438A

你好！

根据数据表、VCORE 容量为470nF -到目前为止还不错。建议的 VCC-Capacity 为10xC_VCORE、即4.7uF。

如果 VCC 为2.4V、并且 MCU 从 LPM3的24MHz 频率启动、则显然需要较大的 VCC 容量来避免 BOR。

但是、对于3V 电源、最坏的情况如下：VCORE=0变为 VCORE=1.9V (立即)；VCC=3.0V。然后必须满足不等式(470nF*1.9V + C_VDD*2.4V < C*3.0V)，即 C_VDD>1.5uF -这种计算甚至超过了最坏的情况，因为在我的应用中，VCORE 从未达到零，因为我不使用 LPMx.5。

因此、一个3.3uF 的电容器应该足以用于系统、我对吗？

值得注意的是、对于3.0V (偏置！)时的4.7uF 容量我需要在0603封装中使用一个额定电容为6.8uF 的电容器-只有 TDK 提供这样的值、所有其他电容生成器的电容最终值为4.7uF (这意味着在3V 时大约为3µF μ F)。由于只有 TDK 提供该值、因此我必须假设这是当前可能的生产技术的最末尾。

提出这个问题的主要原因是、我的电路设计的尺寸有限、我想使用高可靠性电容器。

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2589280 points

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0603电容器的故事并不以4.7uF @ 6.3V 结尾。对于0603封装、有多个10uF @ 10V 的生产商(我将它们用于 MSP430)。例如、我还使用(不适用于 MSP430)采用0603封装且10uF @ 35V 的 GRM188R6YA106MA73D。

我有一些电路板、它们具有0.22uF VCORE 电容和10uF+ 0.1uF VCC 电容。当时(董事会大楼)手头没有0.47 μ F 的电容。该板在过去10年中工作正常。今天、我将使用0.47uF 的 VCORE (根据数据表)和10uF + 2 * 0.1uF 的 VCC、这些器件在可变电压(1.8V - 3.3V、运行时变化)上工作、并且没有任何问题。但是、对于完整的 MCLK 范围(XT2晶振提供高达24MHz 的频率)、使用默认的 VCORE 电平(对于1.8V 最大 MCLK 为6MHz 的 VCC、对于1.9V 最大 MCLK 为12MHz、对于2.0V 最大 MCLK 为24MHz、室温)。

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2589280 points

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我不讨论 VCORE 的470nF -这不是问题。

根据 Digi-Key 的搜索结果、只有 Taiyo Yuden 和 Murata 的型号为10uF、具有 AEC-Q200评级(这就是我们讨论的内容)。所有其他组件的性能均不超过4.7 μ F。

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2589280 points

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您好！

正如您正确指出的、我们建议 CDVCC 为10x CVCORE。您是否考虑并联使用两个电容器？并联的电容器得到总和、因此您应该能够找到大于4.7 uF 的组合。别忘了使用0.1uF 去耦电容器、以实现更好的抗噪性能。

此致、

James

MSP 客户应用

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2589280 points

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我的问题是否很难理解？

我问、当我的系统在3.0V 电压下运行时、我是否可以使用 VCC 缓冲电容降低多少。值得注意的是、我还将使用一个10R 去耦的 AVCC 以及另一个3.3至4.7uF 的 VREF 和10uF+100nF 的 VREF -这会产生很多电容器、我希望尽可能减少对电容器尺寸的需求。

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2589280 points

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您好！

AEC-Q200确实限制了陶瓷电容器的尺寸选项。对于库存中、有源、剪切带、AEC-Q200、表面贴装6.3V X5R 4.7uF 电容器、我可以在 Digi-Key (此处链接至滤波器)上找到的最小封装为0402 (1005公制)、绝对大于0603公制。该特定电容器是 Murata GRT155R60J475ME13D。最后、我建议遵循数据表中的内容：CDVCC > CVCORE 乘以10x。

如果您选择遵循我们的建议、则可能需要对布局(组织、并联的较小电容器等)进行创造性设计、以完成应用的大小限制。

请注意、VCORE 电容器的容差应为+/-20%或更高。但愿这对您有所帮助。

此致、

James

MSP 客户应用

MSP 低功耗微控制器（参考译文帖）

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