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[参考译文] MSP430G2544：BGA 封装、布局/设计指南

admin
Guru**** 2445440 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/748418/msp430g2544-bga-package-layout-design-guidelines

器件型号：MSP430G2544

团队、

我们将在 BGA49封装 YYF (R-XBGA-N49)中使用 MSP430。 我想知道建议的着陆模式是什么。

我找到 了介绍推荐 PCB 设计的文档 www.ti.com/.../spraav1b.pdf
OMAP350处理器的0.4mm 封装指南。 它对 MSP430GxxxYYF 的较小 BGA49也有效吗？

即阻焊层定义的焊盘与非阻焊层定义的焊盘设计。 请提供建议。

感谢你的帮助。

  • 0
    TI__Guru**** 2445440 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Bartosz、

    是的、您链接的应用手册中的一般建议适用于此器件。 实际上、出于这一原因、我们经常将客户链接到 OMAP 应用手册。

    请参阅以下帖子以了解更多来源。
    e2e.ti.com/.../737428