• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 12 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 259 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] MSP430F5510：IC 的存储期

admin
Guru**** 2609955 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/727715/msp430f5510-shelf-life-of-ics

器件型号：MSP430F5510

尊敬的先生：

我们刚刚收到一份使用 MSP430F5510IRGZT 的产品批量订购。 根据我们的记录、我们提供了大约200个 IC。 但是、当我们尝试在产品中使用它们时、微控制器的行为似乎有误。 在各种故障排除过程中、我们检查了标签、发现 IC 已于2014年3月5日包装。 我们于2015年从德州仪器的授权经销商处购买了这些产品。

 

请您告知我们、问题是否可能是由于旧 IC 造成的？ 如果是、请告知我们相关 IC 的货架期是多少

此致

Atul Bhakay

  • 0
    TI__Guru**** 2609955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Atul、

    行为不正确？ 这是什么意思？

    在80-90摄氏度以下的硅温度下工作时、我们应该工作10年以上。
  • 0
    TI__Guru**** 2609955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Atul、

    MSP430的封装等级为 MSL 3级。 MSL 级别在 JEDEC J-STD-020E 中指定 (可能需要免费注册)。 该 MSL 级别主要用于生产、因为湿度可能会进入器件封装并在焊接过程中损坏器件。

    您的错误描述相当笼统。 是否可以指定失败的内容？

    您能告诉我们故障器件和正在工作的器件封装上的标记吗？

    此致、

    Andre

  • 0
    TI__Guru**** 2609955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的先生：
    下面是对您关于此主题的问题的答复
    "您的错误描述相当笼统。 是否可以指定失败的内容？ "
    在大多数情况下、微控制器无法提供3.3V 稳压输出。 相反、它提供了低于3V 的随机输出电压、例如2.7V 或2.2V、甚至低于该电压。 我们甚至尝试在多个电路板上仅焊接微控制器和其他所需组件、在这种情况下、几乎60%的已焊接电路板也会出现同样的问题。 其余40%正常工作。 供参考、所有电路板都来自同一批次、微控制器也来自同一批次。

    "您能告诉我们故障器件和正在工作的器件封装上的标记吗？ "
    目前、我们只有一个功能板和多个板有问题。 下面是一个功能芯片和三个非功能芯片上的芯片标记。

    功能微控制器
    MSP430
    F5510
    TI 42K D
    DD48 G4

    2.不起作用的微控制器1.
    MSP430
    F5510
    TI42K E
    CE2J G4

    3.不起作用的微控制器2.
    MP430
    F5510
    TI 37K D
    AY38 G4

    4.不起作用的微控制器3.
    MP430
    F5510
    TI42K E
    CE58 G4
  • 0
    TI__Guru**** 2609955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好！

    感谢您发送标记。 您似乎正在使用版本 D 和 E。在两个版本中都存在已知问题。 请查看勘误文档(www.ti.com/lit/slaz301)中的 USB9问题和权变措施。

    您应该检查的另一件事是 VUSB 上的电流消耗。 如果电流高于允许的最大值(12mA)、则电压可能无法达到正确的电平。

    此致、
    Andre
  • 0
    TI__Guru**** 2609955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的先生：
    感谢您的快速响应。

    我们已在勘误文档中检查 USB9问题以及解决方法、但我们认为它不适用于我们的案例。 该文档指出"VBUS 检测可能失败"。 然而、在我们的情况下、VBUS 始终被检测到、并且我们还会在 VUSB 引脚上获得一些作为 LDO 输出的电压。 我们面临的唯一问题是、LDO 不提供3.3V 输出、而是提供1.2V 至2.7V 的输出电压。此外、如果没有适当的电压、我们甚至无法对微控制器进行编程。 因此、无法测试清除 USBPWRCTL 寄存器的权变措施、以使其重试 VBUS 电压检测。

    目前、我们仅焊接了微控制器和相邻电容器。 3.3V LDO 输出仅连接到微控制器电源输入线路。 根据数据表、微控制器的最大电流消耗应为6.5mA、远低于12mA 的 LDO 电源电流限制。 但是、我们尝试测量实际电流、这可能需要一些时间、因为我们必须移除板上的一些轨道。 我们将很快向您更新实际电流消耗。

    同时、请您告知我们、以防您认为存在任何其他问题。

    此致
    Atul Bhakay
  • 0
    TI__Guru**** 2609955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Atul、

    ANDRE 的 USB9输入有效、请参阅总线供电系统的权变措施部分。

    但是、如果使用集成的3.3V USB LDO (VUSB 引脚的输出)供电
    器件的 DVCC 引脚、就像在许多总线供电的应用中一样、如果是罕见的带隙
    出现错误、CPU 无法通电、因为 USB LDO 无法运行。 。
    通过循环通电到 VBUS 引脚可以解决此问题；例如、如果结束
    用户通过拔下并重新拔插 USB 电缆来响应故障。 带隙
    已知在 DVCC 缓慢斜升> 200ms 时故障也会更频繁地发生；例如、
    当 DVCC 引脚上的电容过大、超过 USB 时
    规格允许。 但是、防止问题发生的唯一可靠方法
    首先是避免 DVCC 电源依赖于 VUSB。

    是否可以尝试更快地循环通电、或许可以移除电路板上的一些电容器并再次检查 LDO 输出？

    另一个问题是焊接！ 如果打开包装、湿度标签很可能不再是蓝色、而是红色正确。 这意味着您通常需要在焊接前烘烤器件、以防止封装内部出现分层问题。 问题可能是、如果快速施加焊接热量、封装内部的湿度会迅速膨胀。

    此致、
    Dietmar
  • 0
    TI__Guru**** 2609955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Atul、

    您还有其他问题吗？ 如果不是、请为解决您的问题的帖子选择"已解决"、以便关闭此主题。
    非常感谢！

    此致、
    Andre
  • 0
    TI__Guru**** 2609955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好！

    我想您可以继续使用您的应用程序、因为您不再回复、所以我将关闭此帖子。
    如果您需要进一步的帮助、请随时再次进行评论、它将重新打开主题帖。

    此致、
    Andre
  • 0
    TI__Guru**** 2609955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好！
    根据我们的通信、我们考虑断开 VUSB 引脚与输入电压引脚(DVCC 和 AVCC)的连接、以检查电压是由于电流过大还是由于其他原因而下降。 在故障排除过程中、我们发现、即使 VUSB 引脚与所有其他引脚断开连接、我们通过 VUSB 接收的电压也与之前相同、在本例中为1.5V。 然后、我们检查了输入电压引脚(DVCC 和 AVCC)上的电压、发现它们也提供1.5V 电压、即使它们与 VUSB 引脚物理断开连接也是如此。

    这表明我们相信、芯片暴露在湿度下会由于焊接温度升高而永久损坏芯片。 但是、为了确认相同情况、我们必须烘烤其余 IC、然后检查它们是否全部按需要工作
    希望我们走正确的道路
    此致
    Atul Bhakay
  • 0
    TI__Guru**** 2609955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、请不要关闭此主题。
    此致
    阿图尔
  • 0
    TI__Guru**** 2609955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Atul、

    我要关闭此主题。 请使用"提出相关问题"按钮来参考此主题。

    此致、
    Andre

  • 0
    TI__Guru**** 2609955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Atul、

    您还需要哪些信息？

    谢谢、
    Andre