[参考译文] MSP430FR2512：电容式触控检测需要最大分离度？

您好、Walter、
从应用的角度来看、我理解您的帖子顺便说一下、外壳和 PCB 上的电容式感应电极之间会存在一定的差距、因为所有组件都位于 PCB 的顶部。
现在、我们建议在任何情况下都不要这么做、这项建议与 MSP430电容式感应技术无关、而是与电容式感应本身以及电场的行为相关。 应始终避免电极与触摸表面之间存在空隙。 有一些关于电场的理论、以及关于不同介电常数之间的变换。
您可以在 CapTIvate 技术指南中找到有关这些主题的更详细的解释，该指南与我们的免费 CapTIvate 设计中心( www.ti.com/.../mspcaptdsnctr )一起安装， 但是、要简而言之、解决方案需要在某种程度上弥合触摸表面和电极之间的差距。
有两个选项：
1.要么使用某种导电材料来弥合这一差距，通常是更好的解决方案，从而提供更好、更可靠的性能。
2.使用与外壳相同的材料或具有足够高介电常数的其他材料来弥合间隙。

此致
Peter

尊敬的 Peter：

感谢您给我们提供有关此问题的详细信息。 对于 boostxl_capkeypad 演示的开发板、我认为在该板中、我们已经看到大约3mm 的空间可以正常工作。

software-dl.ti.com/.../ch_evm_boostxl_capkeypad.html


此致、
Walter