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[参考译文] MSP430FR2032：MSP430FR2032

admin
Guru**** 2511985 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR2032

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/727204/msp430fr2032-msp430fr2032

器件型号：MSP430FR2032

您好！  

我有几个具有较高误差下的片上30C 校准的 MSP430FR2032。 存储在地址1A1Ah 和1A1Bh 中的数据相对大于正常单元、导致温度读数在实际温度应为30C 时变为23C、我想知道我们是否可以重新校准它并将数据覆盖到 1A1Ah 和1A1Bh 中？

此致

单长整型

  • 0
    TI__Guru**** 2511985 points
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    您好、旺角长安、

    您可以重新校准数据并将其保存在 FRAM 中的某个位置。 但您不能覆盖1A1Ah 或1A1Bh 中的数据。

    此致、
    灵
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    TI__Guru**** 2511985 points
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    您好、Ling、

    更改代码的时间太晚了。 在原型设计过程中、30C 的 MSP430初始温度适用于各种数据编码、因此我们直接调用1A1Ah 和1A1Bh 中的校准数据。 只有在大规模生产时、很少有器件无法正确校准、校准数据是不同的。

    1A1Ah 和1A1Bh 中的数据是硬编码的、还是可以在生产测试期间进行编程？ 请确认吗？

    此致

    单长整型

  • 0
    TI__Guru**** 2511985 points
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    您好、Monglong、

    是的、已确认1A1Ah 和1A1Bh 中的数据是硬编码的。

    此致、
    灵
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    TI__Guru**** 2511985 points
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    您好、Monglong、

    您能否分享有关此问题的更多详细信息？
    有多少器件显示了这种增加的数据？

    此致
    Lukas
  • 0
    TI__Guru**** 2511985 points
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    Monglong、

    您能否发布受影响器件的完整 TLV 数据？
  • 0
    TI__Guru**** 2511985 points
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    您好、Dietmar、

    我们报告了7个器件、其温度读数要低得多、我们知道这是正确的。 生产通过器件进行检查、并与优秀器件进行了比较：

    良好器件的 ADC 数据：
    在30C 下测量 667
    Cal30 6666
    Cal85. 791.
    计算出的温度 30.44
    不良器件的 ADC 数据：
    在30C 下测量 665
    Cal30 677
    Cal85. 796
    计算出的温度 24.45378151

    不良器件30C 校准数据为677d、这使得实际30C 计算值降低了5C。 我想找出正确的7个器件的 Cal30寄存器、而不是丢弃、它没有任何问题、可能只是校准错误。

    此致

    单长整型

  • 0
    TI__Guru**** 2511985 points
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    您好、Monglong、

    感谢您提供详细的结果。 实际上、它看起来好像没有完全校准的校准数据。
    是否可以将7个故障器件的完整内存转储发送给我们。 基于此、我们可以识别生产批次并检查生产测试数据。

    如前所述、在器件离开生产后、无法更改引导数据或 TLV 部分中的数据。
    我唯一能提出的建议是将其存储在 FRAM 中的其他位置、并使用此备用校准值而不是因数数据、但这是以前提出的。

    此致、
    Dietmar

  • 0
    TI__Guru**** 2511985 points
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    您好、Dietmar、

    现在、我们总共有13个具有相同问题的器件、我认为对于最近制造的器件、这个问题正在增加。 所有这些单元的器件校准数据大致相同、30 drgre C 校准数据过高。  

    我是否可以知道在晶圆级或包装后进行了30度 C 校准？ TI 工厂的校准过程是否存在问题？ 我们开始跟踪 MSP430的数据编码、可能存在与数据编码相关的问题？ 我们预计会出现+/-3C 误差、但我们会得到更多误差。

     MSP430数据表中的脚注附带如下内容：  

    (1)温度传感器失调电压可能会显著变化。 TI 建议进行单点校准、以最大程度地减小内置器件的偏移误差
    温度传感器。

    问题：如果 TI 执行了30C 和85C 校准、是否需要执行此操作？ 单点校准的实际工作原理和作用是什么？

    此致

    单长整型  

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    TI__Guru**** 2511985 points
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    您好、Monglong、

    让我接管此案例、并与系统团队一起检查详细信息。

    我很快会回来的。

    Lukas