[参考译文] MSP430FR2633：带有 CAP I/O 的定制板请查看，由于无效触摸而导致 CAP I/O 闪烁

您好、Sanath、

您能否发布原理图和布局？

BR、

Leo

您好、Leonardo、

请查找我们的4个元件设计的此帖子的附件。 我们的覆层材料为6mm、使用的粘合剂为3M。

问题：下面是我们板上的问题列表

随机错误检测和卡键(罕见事件)。

e2e.ti.com/.../FEDL20_2D00_4BTP_2D00_TESTBOARD2.zip

此致

Sanath

您好、Sanath、

您是否已阅读过有关抗噪 CapTIvate 设计的白皮书？

https://www.ti.com/lit/wp/slay045b/slay045b.pdf?ts=1597257364655&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Ftool%252FMSPCAPTDSNCTR%253FkeyMatch%253DMSPCAP%2BDESIGN%2BCENTER%2526tisearch%253DSearch-EN-everything

您能否强调一下您对设计中与 TI 提供的 EVM 相关的原理图(和布局)所做的哪些修改？

BR、
Leo

您好、Leo、

很抱歉耽误你的回答。

我们将于周一返回给您、并提供您要求的详细信息。

谢谢大家、此致

Sanath Rai

您好、Leo、

以下是我们设计的定制板的最新变化：

主要区别在于触摸控制器 IC 位于同一电路板中。

最初、我们尝试使用增益和计数参数
我们的目标是在6mm 覆层(PC)上实现灵敏度和正确触摸
元件尺寸= 10mm
元件间距=中心到中心22mm*45mm

定制电路板型号1 =底层上的 Hatch Coppperour 和元件下方的离地间隙、顶层编号
实心铜接地。

定制电路板 型号2 =底层和底层上的 Hatch Coppperour 元件下方无间隙、顶层实体
元件和接地覆铜之间具有1.5mm 间距的铜接地、但是、
根据 TI 参考资料、元素与覆铜之间的间距应为我们未维护的覆盖材料的一半。

我们在这两个变体上观察到了相同的问题

当我尝试校准自定义电路板的 SNR 和其他参数时、GUI 显示不佳
因此、我更改了几个参数以使 SNR 良好并启用导体噪声段、我们现在将对其进行测试、以确定该问题是否仍然存在

下面是我们的定制板之一的图像

底部

此致

Sanath

您好、Leo、

您有什么建议吗？

导致问题的原因可能是什么？

此致

Sanath

您好、Sanath、

您看到的噪声问题有许多可能的原因。 我会尝试确定在运行一段时间后会导致噪声的原因。  您可以尝试隔离不同的潜在噪声源。 在连接到不同 PC 或在不同(或 RF 屏蔽)环境中运行时、您是否会看到相同的问题？

BR、

Leo

您好、Sanath、

我建议您浏览 CapTIvate 技术指南的这一部分(以及所有链接的文档)、以确定如何在设计中最好地缓解噪声问题：

http://software-dl.ti.com/msp430/msp430_public_sw/mcu/msp430/CapTIvate_Design_Center/latest/exports/docs/users_guide/html/CapTIvate_Technology_Guide_html/markdown/ch_design_guide.html#noise-immunity

您的设计中可能存在多个问题(除了您为变体2设计突出显示的问题外)、因此必须根据此处所述内容彻底审查您的设计。  您看到的噪声问题的一些潜在原因包括：  

设计不当的电源具有高共模和差模发射、充当射频(RF)信号天线的长电缆和/或布线以及与 CapTIvate 板共用电源的高电流开关电感负载。   

BR、
Leo