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[参考译文] MSP430-IEC60730-SW-封装：外部晶振要求

admin
Guru**** 2485965 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430-IEC60730-SW-PACKAGE, MSP430FR2433

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1226898/msp430-iec60730-sw-package-external-crystal-requirement

器件型号：MSP430-IEC60730-SW-封装
主题中讨论的其他器件： MSP430FR2433

您好！

我们  在需要 IEC60730合规性的产品中使用 MSP430FR2433。 我们计划使用 MSP430-IEC60730-SW-package 库实现 B 类合规性。

我想知道是否需要外部晶体以实现合规性、或者仅使用软件包实施就足够了。