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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1251230/msp430f5324-sample-and-mass-materials-silk-screen
尊敬的
样品和质量材料之间有不同的丝网 MSP430F5324IRGCR 如下图所示， 不同的 它将影响性能？它将 顺利的质量产品？提前感谢
尊敬的 Raymond：
您可以在我们的 勘误表页面上看到丝印标记的重要性。 看起来您有2个不同的版本、其中 K 版本是最新版本。 修订中存在一些与相关勘误表相关的差异、因此我建议查看该文档的完整列表。
您是直接从 TI 获得这些器件的吗？ 我假定是这样、但我想核实。
此致、
卢克
您是直接从 TI 获得这些部件吗？--------------- 发运至顾客的 steelmate、来自 arrow、谢谢
亲爱的 luke
谢谢您的回答,还有另一个问题,有很多孔阵列 在样品 X 射线,不同质量材料之间的 X 射线，将影响质量产品？谢谢
对我来说、第一幅图像看起来更聚焦、因此很难判断这些空穴是否消失或是否焦点不足。 我需要一定的时间来安排了解这些信息的正确人员。 如果你可以得到一个更清晰的图像来保证这些洞,那将是非常感激的。
高卢克
质量产品材料 M4305324 TI 35K 丝印 在下图下，3和5的意思是什么？提前感谢~
这些是批次追踪代码、有助于识别产品的来源。 在与我们的封装团队讨论过 VQFN 封装后、这些器件看起来是标准器件。
您是否遇到任何导致这些问题的器件问题？
感谢 luke，我的客户钢铁伴侣，他们需要检查芯片产品日期或其他信息自由思考的批次追踪数字本身，使 他们很容易随时检查芯片的状态，所以是任何方法检查 通过丝印信息或批次跟踪编号的状态？提前感谢~
他们无法从跟踪代码中查看芯片产品日期、也可以 从丝印上查看器件修订版本。
修订版本是有关器件功能的重要信息、 如果其应用发生任何变化、请再次查看勘误表页面。
