[参考译文] MSP430-IEC60730-SW-封装：FRAM 分区

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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1267760/msp430-iec60730-sw-package-fram-partition

器件型号：MSP430-IEC60730-SW-封装
主题中讨论的其他器件：MSP430FR2633

您好！

我们将 MSP430FR2633用于其中一个项目并在其中实施 IEC60730软件包

软件包中提供的示例使用了以下存储器分区

"FRAM_A：origin = 0xC400、length = 0x1154、fill = 0x3FFF
PC_TEST_SECTION_1：origin = 0xD554、length = 0x0008、fill = 0x3FFF
FRAM_B：origin = 0xD55C、length = 0x154E、fill = 0x3FFF
PC_TEST_SECTION_2：origin = 0xEAAA、length = 0x0008、fill = 0x3FFF
FRAM_C：origin = 0xEAB2、length = 0x14CE、fill = 0x3FFF"

我们的应用程序不能包含在该文件中、因为它大约为2500长度

修改分区大小或分区数量是否合适。是否会影响 IEC60730的合规性。

10 个月前