[参考译文] MSP430FR2532：关于使用导电泡沫类型的指南

Ty、您好！

这是一个可能的候选方案。

首先让我来问一下您的触控传感器。  是单个传感器还是多个传感器、例如键盘？  如果使用多个传感器、不应在所有传感器上放置一块导电泡沫。  相反、导电泡沫应限制为每个传感器相同的尺寸/形状。  这意味着、如果您有四个10mm 圆形传感器、则您将使用四个10mm 圆形的导电泡沫。  原因是导电泡沫会导致相邻传感器之间的电场交叉耦合。  您需要尽可能减少任何交叉耦合。 对于单个传感器、同样的建议适用。  泡沫应具有相同的尺寸/形状。

 镀层材料的厚度是多少？

空气的介电常数约为1、具有较高的介电损耗或较弱的介电常数。  泡沫的目标是填充传感器与带有介电>空气的任何材料之间的空气间隙。 从技术上讲、任何具有电介质>空气的材料都可以正常工作。  

假设传感器是 PCB 结构的一部分、根据 PCB 与镀层的连接方式、 您可以考虑使用单面或双面泡沫胶带将 PCB 粘合到镀层。  这是一种非常典型的方法。   请记住、泡沫胶带是由含有空气的"敞开的细胞"制成的。  泡沫密度越高,其空气越少,您的介电常数也会比密度较低的泡沫高。 橡胶是另一个很好的选择。

此处提供了 泡沫产品中的电介质相关信息。

您可能不需要昂贵的导电泡沫、具体取决于镀层的厚度。  一个更便宜的解决方案也同样可行。

感谢您的详细答复 Dennis、只是回答您的问题；

1.我的传感器是单个传感器(自电容)。 所以这个想法是使用你建议的(圆泡沫)。

2.镀层厚度约为3.5mm (无法更改)。

3.关于印刷电路板的构造,可以将泡沫安装在传感器上。 但是、泡沫覆盖层不是这样的。 我当时想用一个稍厚的可压缩泡沫来"压缩"打开的细胞,当覆层(盖)被使用。

我昨晚做了一个试验,我用一个铜带包裹在一块可压缩橡胶(如下图)。 这似乎对我的结果没有太大影响。 我的触摸传感器是否有阻焊层(它会阻止铜带接触阻焊层下的传感器？)

尊敬的 Ty：

是的、使用一侧粘合剂、比间隙稍厚的泡沫是理想之选

3.5mm 厚度应该不是问题。  我们已成功测试了高达5mm 的距离。  

阻焊层不应是问题。 它确实在 PCB 上的铜电极和铜带之间形成了很细的分离、但铜带 不用作导体来承载电流、而是将耦合从传感器扩展到覆层。  由于电极和铜带由阻焊层隔开、因此这基本上本身就会产生一个电容器、并且由于板非常靠近、因此耦合很紧密(良好)。

现在、关于为什么没有看到任何改进、铜带的使用方式仅为一些电通线的橡胶周围提供了一条简单的路径、而不是大部分电通线。  使用实心铜接线片可提供最佳效果、因为它为所有磁通线提供了均等的简单路径。  但很明显、 对于此应用、铜接线片是不可能的。  您拥有的橡胶/泡沫应该足够了、因此下一个问题是"传感器(按钮)有多大？ 传感器的直径至少应为您手指的直径10-12mm。  

低灵敏度的另一种可能性是由传感器附近或下方的接地物体或接地平面引起的寄生电容。  传感器周围或 PCB 其他层上传感器下方是否有接地平面？

感谢您发送编修。

请参阅随附的图像。 触摸传感器尺寸为11mm。 周围是一个网格接地平面。 下面也有一个网格接地平面。 我试图将它建模到尽可能靠近开发板(CAPTIVATE-BSWP)的位置。 我还没有收到评估泡沫,但我认为气隙可能是问题。  

尊敬的 Ty：

这里是 BSWP 光绘文件的特写。 请注意、接地网格位于底层、在电极的对面、而不是直接位于下方。  另请注意、即使接地在另一层、电极周围也有1mm 的间隙。  这样可以保持低寄生电容。

网格线为8密耳、64密耳(8/64)网格尺寸。  使用随附的电子表格中的计算结果、填充密度大约为23%。  如果可以的话、我还包含了 CAPT_BSWP 光绘文件。

因此、我的建议是将电极周围的间距增加到1mm (最小值)、或者如果您可以腾出空间、使其更大一点、例如2mm。 关于接地层、如果您的应用需要背层上的接地来防止电极背面的不必要耦合、请使网格填充小于您的现有填充。 可能是10%。  你不必在整个剖面线上使用10%的比例,只在电极下方。  在 PCB 上为8/150mil 大小。

e2e.ti.com/.../calc_5F00_hatch_5F00_percent_5F00_public.xlsx

e2e.ti.com/.../4722.Gerber-Output.zip