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[参考译文] MSP430FR6047:MSP430FR6047布局

Guru**** 2379180 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR6047
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1367921/msp430fr6047-layout-for-msp430fr6047

器件型号:MSP430FR6047

工具与软件:

尊敬的 TI 工程师:

我想为 MSP430FR6047设计布局、当时正在查看 TI 的 MSP430FR6047评估板参考设计表、然后我注意到4个不同的 GND、如下所示:(USSXTAL_GND、 TARGET_GND、 XTAL_GND、USS_GND ):

所有三个 GND (USSXTAL_GND、XTAL_GND 、USS_GND )最终 按如下方式连接到 TARGET_GND

您能告诉我为什么吗? 据我所知、根据 有关 PCB 设计的最新文献在 PCB 中进行拆分不是一个好主意、那么背后的原因是什么?

此致、  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    有 一个非常敏感的模拟信号通过附近的 这些其他组件. GND 分离可以减少对该敏感信号的影响。

    此致、

    现金豪