[参考译文] MSP430FR2355：在特定间隔内获得相同的 ADC 值。

您好 Ito、

否、这种行为不正常。  不清楚为什么每64个周期进行一次。 客户能否共享显示 ADC 设置和测量的代码部分(包括任何 ISR)？

什么连接到该引脚？ 是否会因短路而发生？

您好、Dennis

我们无法共享显示 ADC 设置和测量结果的部分代码(包括 ISR)、
但我们将向您发送客户的报告。

您能回答报告中的一些问题吗？

此致、

Ito

尊敬的 Keith：

感谢您的答复。

我会告诉我的客户你教我什么。

请确认我发送给 Dennis 的报告。

此致、

Ito

您好、Dennis

客户需要立即关注。
请尽快回复。

最棒的酒店  

Ito

您好、Ito：

是的、我明白。

由于客户无法共享其代码、他们能否提供有关如何进行这些测量的一般说明？

是否同时对 A1和 A3施加了相同的电压？

客户使用什么作为 ADC 参考？

尊敬的 Dennis：

感谢您的答复。

我们目前正在寻求客户对我们收到的问题的解答。

据客户称、连接到 A1或 A3时似乎会发生相同的错误。

请尽快回答以下问题。

1、如果 SAR 比较过程中有一个部分出现异常,是否可以在出厂检查中发现?

2、除微控制器外、是否有其他 ADC 产品出现了上述现象？

此致、

Ito

您好、Dennis

感谢您的答复。

A1：0至2.5V
A3：0至2.5V
详细信息
正：外部基准电压2.5V
负：外部基准电压0V (VSS)

A1和 A3的输入是单独的、因此不可能同时输入。

此致、

Ito

您好、Ito：

很抱歉、响应出现延迟。

我无法重现此行为。

客户是否发现还有其他设备与此问题有关？

客户问-在执行此测试时、他们是否连接了调试器并使其在调试模式下运行、 在每次转换后在 ADC ISR 的断点停止、然后读取 ADCMEM0寄存器？  如果没有、客户能否更详细地描述其如何改变输入电压？

下面是我想你说的：

斜坡会应用于 ADC 输入。

对于预计转换结果的位3或位4为"1"的结果、结果是错误的。 只显示了一个这样的分组,但这似乎是你所说的

这表明 ADC 存在缺陷。 (TI 似乎主要在他们的 SAR ADC 中使用电荷再分配。) 除非应用完全斜坡、否则在测试期间可能会错过这类缺陷。

尊敬的 David：

根据客户对如何测试 ADC 的说明、听起来好像他们是在 ADC ISR 中使用断点在调试模式下运行、他们可以在该模式下检查输入电压每一步的结果。  这通常不会影响 ADC 转换结果。

ITO、客户是否可以施加缓慢的斜坡电压并快速对 ADC 进行采样、并将数据输出到 UART、然后将其发送到 PC 以便绘制图形？

此外、您能否确认客户仅在一台设备上看到此行为、正确吗？

尊敬的 Dennis：

绘图文件已发送到私人消息。
这种行为发生在微控制器硬件中。
这种 行为 只发生在几百个生产中的一个。

导致此行为的原因是什么？
是由静电、过压、过热、掉落、振动 等等？

此致、

Ito

您好、Ito：

让客户尝试 在 ADCCTL0寄存器中设置 ADCSHT0 = 1。  这将增加采样/保持时间、并将有助于尽可能消除这个原因。

尊敬的 Dennis：

ADCCTL0寄存器中的 ADCSHT0 = 1、但会出现相同的错误。
此错误不是由软件引起的。
它是偶然的,发生在几百个单位中的一个。
它是由硬件导致的。
这种硬件错误的原因是什么？
如果您不知道硬件、能否更改分配？

请尽快回复。

此致、

Ito

您好、Ito：

我已请求上海团队提供有关此主题的帮助。

你(们)好

>>这种 行为 只发生在几百个生产中的一个。

我可以确认这几百个 MCU 是同一个批次吗？ 它们是相同的 PCB 吗？

客户使用了哪种焊接方法？ 我是否可以知道焊接温度曲线？

客户是否可以考虑执行替换测试以确定此问题是否与此设备有关(在生产中的数百个设备中只有一个)？

谢谢

你好、Li

我可以确认这几百个 MCU 是同一个批次吗？ 它们是相同的 PCB 吗？
→同一批次、PCB。

客户使用了哪种焊接方法？ 我是否可以知道焊接温度曲线？
→焊接方法是回流焊。 温度曲线已通过私人消息发送。

客户是否可以考虑执行替换测试以确定此问题是否与此设备有关(在生产中的数百个设备中只有一个)？
→由于只有一个基板可用于实验,因此不可能更换。

最棒的餐厅

Ito

大家好、上海团队  

请告诉我当前的进展。

您是否需要其他数据？

此致、

Ito

大家好、上海团队  

请告诉我当前的进展。

您是否需要其他数据？

此致、

Ito

你(们)好

从上周开始、我在医院。

我可以确认这几百个 MCU 是同一个批次吗？ 它们是相同的 PCB 吗？
→同一批次、PCB。

--->是的:我理解这个错误发生在几百个单位中的一个。

客户使用了哪种焊接方法？ 我是否可以知道焊接温度曲线？
→焊接方法是回流焊。 温度曲线已通过私人消息发送。

-->我收到了温度曲线 Temperature.pdf。 我根据 QFN 和 SON PCB 连接检查了此曲线。 我认为温度曲线适用于回流焊

客户是否可以考虑执行替换测试以确定此问题是否与此设备有关(在生产中的数百个设备中只有一个)？
→由于只有一个基板可用于实验,因此不可能更换。

--->因为客户生产了数百种产品。 客户是否可以从电路板上解决唯一一个 FR2355有 ADC 问题、并将其重新焊接到经证明可正常工作的电路板上、以查看此电路板是否存在问题

之前与 Dennis 讨论：在 ADCCTL0寄存器中、ADCSHT0 = 1、但是会出现相同的错误。 此错误不是由软件引起的。 它是偶然的,发生在几百个单位中的一个。

我仍然认为,由于外部电阻和电容因素,需要延长采样保持时间。

-->在可能的硬件测试之前,请增加 ADCSHTx。 ADCCTL0至0011b = 32个 ADCCLK 周期、并在 ADC 转换之间添加一些"NOP"、以检查问题是否可以(通过软件)得到改善。

之前与 Dennis 讨论:绘图文件被发送到私人消息

我可以看到你通过私人消息给丹尼斯发送了一些文件。 请您发送给我以供参考吗？

谢谢

尊敬的 Li：

请好好照顾你自己。

>>客户能否从主板上解决仅有一个 FR2355有 ADC 问题、然后将其重新焊接到经证明工作正常的主板上、以查看此主板是否有问题

→客户担心移除唯一的错误 MCU 可能会更改 MCU 的状态。 他们不想触摸错误板。
出于这些原因、他们不想进行 SWaP 测试。

>>在可能的硬件测试之前,请增加 ADCSHTx。 ADCCTL0至0011b = 32个 ADCCLK 周期、并在 ADC 转换之间添加一些"NOP"、以检查问题是否可以(通过软件)得到改善。

→客户增加了采样保持时间、但都确认了相同的错误。

>>我可以看到您通过私人消息向 Dennis 发送了一些文件。 请您发送给我以供参考吗？

→ 对不起。 我将图表发送到您的私人信息中。

现在、客户担心这些误差可能是由其自己的制造工艺引起的。
可以采取哪些预防措施来防止出现静电、过压、发热、压降、振动、 等等？
我们希望了解错误是发生在客户的制造过程中还是发生在 TI 方面的制造过程中。

我理解这是一个非常困难的问题。

此致、

Ito

你(们)好

>>现在客户担心这些错误可能是由他们自己的制造工艺引起的。

到目前为止、只有一个 MCU 或电路板存在 ADC 问题。 在不进行换用测试的情况下很难隔离器件错误或电路板错误

>>为了防止出现静电、过电、过热、降压、振动等错误、可以采取哪些预防措施 等等？

部分：请参阅  器件数据表 和 MSP430系统级 ESD 注意事项(修订版 B)

关于散热：请参阅 器件数据表 和 半导体和 IC 封装热指标》。

>>我们想知道该错误是发生在客户的制造过程中还是发生在 TI 方面的制造过程中。

如果现场质量有助于检查客户的制造流程、请与现场质量团队讨论。

如果没有、请与客户讨论以继续进行大规模生产。 如果可以发现具有类似 ADC 问题的另一个器件、 进行 SWaP 测试以隔离问题应该会有所帮助、因为此时会有多个错误 MCU

谢谢！

尊敬的 Li：

感谢您提供文档。
我想听听您的现场质量团队的意见、请向我提供他们的联系信息。

此致、

Ito

你(们)好

>>我想从您的现场质量团队那里获得信息

您能否联系现场团队以检查现场质量团队？

谢谢！