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[参考译文] MSP430FR2110:在 PCBA 功能测试期间对程序进行了修改

Guru**** 2465220 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP-GANG

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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1384190/msp430fr2110-during-pcba-functional-testing-the-program-was-modified

器件型号:MSP430FR2110
Thread 中讨论的其他器件:MSP-GANG

工具与软件:

程序刻录成功后、对 PCBA 的功能进行了测试、测试结果失败。 在阅读程序后,发现程序被修改,并在重新刻录后,它被测试通过。 有必要了解在测试期间哪些因素会修改程序。

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    你(们)好、

    这种现象的发生频率如何?

    第一个程序步骤可能由于某种原因而失败。 您使用的是什么编程器工具?

    B.R.

    SAL

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    1.它是持久性的,在4000件中的5件中发生,

    2.MSP-GANG 写入器

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    您好!

    您是否记录了修改后的固件并与原始固件进行了比较? 如果完成、请分享差异。

    B.R.

    SAL

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    使用 FRAM 器件、除非启用写保护、否则程序中的错误很容易被丢弃程序。 即使这样、这也只能防止最严重的后果。 它不会修复错误。

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    该程序由客户提供、我们的 OEM 无法更改。 我们想知道我们需要在测试过程中控制哪些因素来避免此类问题。 谢谢!

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    根据不同的固件、似乎只有几个地址被重新修改。 所有5个故障 PC 的固件是否 重新修改了类似的 FRAM 地址。 它们是完全不同的地址。

    根本原因可能有以下几个:

    1.是否使用了 mspgang 中的 verify funion? 否则、下载的映像可能不正确。

    2.软件行为如何? 它是否会执行 FARAM 写入操作、对该写入地址可能不会进行脱字符处理? 也许可以如 David 所说、为代码区域启用写保护。 在应用程序代码中编写 FRAM 时、用户应小心。

    3、测试过程如何? 是否会有过压或欠压等规格过高之处。 用户应确保操作环境不超出最大条件

    B.R.

    SAL

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    缺陷产品的书面地址不集中。

    1.有校准,刻录过程是擦除+刻录+校验。

    2.有时在有测试时会自动写入程序。

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    您好!

    我认为这应该与测试期间的某些写入逻辑或超规格条件有关。

    由于只有很少的器件发生故障、我更倾向于第二种可能性。

    也许您可以在代码区域添加一些 FRAM 写保护、以避免可能的风险。

    B.R.

    SAL