[参考译文] MSP430G2553：温度传感器校准常数可能不正确

嗨、Michal、

您能否发送一个不良设备顶部的高质量照片？  此外、对于特定批次的器件、它们都存在相同的问题、如果是、您是否碰巧知道您购买的批次中有多少器件？

尊敬的 Dennis：

  按订单订购有20个器件(那是2022年6月)、这些器件   的现货供应到现在、我们一直使用的是旧库存。 我们仅组装了三个带有这些器件的装置、其中两个似乎运行正常、而只有一个装置显示温度降低。 我无法对其余的器件做任何描述。

以下是 可疑装置的图片：

这是从全部发运时的试管中新鲜取出的未使用器件：

此致、

Michal

尊敬的 Dennis：

您能建议任何行动吗？ 只需从相同的购买和测试中更换下一台设备即可？

此致、

Michal

嗨、Michal、

很抱歉耽误你的时间。  否、我不会花时间更换器件。  似乎该问题与批次相关、因此同一批次中的另一器件很可能存在相同的问题。  我正在与生产团队一起查找此批次的生产历史记录。  这可能需要一两天的时间。

嗨、Michal、

根据我们的生产/测试记录、该器件批次于2021年10月7日生产、并在2016年5月开始运行的相同生产软件下进行了测试(此程序无更新/更改)。

是否可以检查从未编程过的器件？

为了进一步泥泞的水域,我检查了 G2553 (19AQKHK A)坐在(古代) Launchpad 我有:

010e0：C3 7f E3 02 00 57 80 b9 01 00 00 FE 08 ff

同时显示两个 T85值的零。

尊敬的 Dennis：

感谢您的更新。 我认为必须订购 ZIF 插座来测试 G2 Launchpad 中的其余未使用器件。 比开始将它们安装在剩余的裸 PCB 上更合理。

尊敬的 David：

有意思。  由于您说它古老、因此 Launchpad 可能附带了预发布器件。  这意味着它当时可能没有进行全面的生产测试、但确定可以使用其构建 Launchpad。  这在即将发布新器件时很常见。  我们希望在正式发布之日拥有 LaunchPad、文档等、因此这意味着 LaunchPad 构建时间早于正式发布之日6-8周、从而为"预租赁"的芯片。

尊敬的 David：

出于好奇心、您能否拍摄 LP 的照片、特别是 MSP 封装上的标记？

谢谢。

是的、制作这张照片的原因是、我查阅了您提供的批次 ID 后、发现它的退货部件是完全不同的器件- TPS62125DSGR。  我希望照片会有所帮助。

尊敬的 David：

我已成功测试了购买的其余16个器件、但未对其进行编程、并应用了以下过程：

1.将器件安装在 ZIF TSSOP-28至 DIP-28适配器中、该适配器插入 G2 Launchpad 的 DIP-20插座。

2.在 IAR EW IDE 中使用"连接到正在运行的目标"将其启动并取得控制权。

3.将信息段的内容导出到 TXT 文件中,并将四个温度传感器校准常数输入到电子表格中。

4.从 TXT 文件将一段代码导入 RAM。 代码会停止 WDT、验证 TLV 校验和、将 DCO 切换到12 MHz (就像在 我们的 标准应用中一样)并使用1.5V 和2.5V 内部基准读取温度传感器、同时尝试2.0 MHz 和1.5 MHz ADC10CLK (SMCLK/6、SMCLK/8)、即分别具有32us 和43us 采样时间。 每个结果对64次读取取平均值、并存储为乘以16 (即使用4个小数位)。

5.将 PC 设置为代码 RAM、在末尾放置一个断点、然后运行代码。

6.在电子表格中输入结果、将其转换为温度。

最后、所有器件都以相同的顺序(希望)返回其管中、以防其中一些器件需要进一步测试。

测试花费了几个小时(我可以立即订购的相对便宜的 ZIF 适配器在所有引脚上都没有可靠地接触、我花了很多时间重新插入设备并重新启动调试器、直到我将适配器转动180度)、同时环境温度也发生了一些变化、但是：

1、对大多数设备而言,结果比较一致。 延长采样时间似乎没有产生重大影响。

2.一些器件(#09、#12、#13)的  温度明显更高(低至2摄氏度或3摄氏度)、这不能归因于环境温度的变化(#09至#16器件的测试没有在它们之间长时间的断路)。 一个器件(#10)显示了1.5V 和2.5V 基准电压的结果之间存在明显差异(大约2度)。

3、无论如何,没有一个被测试的设备的结果与原来的文章中所描述的设备一样差。

下表汇总了测试结果。 其中包含来自不同批次的两个 PDIP-20器件(用于在前一天测试代码)以进行比较。

我是否应该发布完整的 TLV 转储？

此致、

Michal

Michal

你当然已经超越了收集这些数据-非常感谢你的时间和努力。

关于 TLV 转储、请暂留。 我将与我们的生产测试团队共享这些数据、让我们看看它们会返回什么结果。

这里有一个思路：执行 ADC 测量时、CPU 处于何种状态？  还是睡眠模式？  如果不处于睡眠模式、可以看看是否可以修改代码以便关闭 CPU 和时钟、以更大限度地降低系统噪声。

嗨、Michal、

您是否对以前制造的产品中的温度精度或温度分布有任何了解？

尊敬的 Dennis：

遗憾的是、不可以    使用连接到其中一个 ADC10输入的外部热敏电阻来检测产品关键部分的温度。 内部温度传感器可 防止  在超出 推荐条件的情况下使用产品、因此  此处不要求高精度。  我只是从未观察到温度读数与环境温度明显不同、而这正是导致该线程出现的器件。  我 始终仅使用2.5V 基准(因为我们的其他模拟信号范围较广)、因此我无法说出任何有关1.5V 读数的信息。

实际上、 我们 主要关心的是温度传感器校准数据是否是此器件的唯一问题。

嗨、Michal、

我不会担心 MSP430的运行(ADC、温度传感器)。  在这种情况下、校准值似乎在至少3个器件上进行了错误编程。  回顾历史生产数据、团队不会显示任何报告的问题或生产代码更改、这些问题或更改可能会影响您看到的行为。  团队还指出、生产校准可能会有2-3摄氏度的差异。

由于同一批次#中有其他器件看起来具有合理的校准值、因此我建议您继续监控这种情况、并在您发现其他器件超出校准范围时通知我。