[参考译文] MSP430FR5989-ESIDVCC：在未使用的 EP 上设置电容器、还是没有？ 布板空间短路

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1479957/msp430fr5989-ep-caps-on-unused-esidvcc-or-no-short-on-board-space

工具与软件：

尊敬的 TI 支持部门：

我们的电路板空间超级紧凑、因此只有关键器件对此电路板设计进行切割、但我们仍需要稳定的性能。 我的问题与 M430FR5989SRGCREP 数据表第6.1.1节(第135页)中推荐的大容量电容和去耦电容相关。 它说:

"TI 建议将1-μF 和100nF 的低 ESR 陶瓷去耦电容器组合连接到每个 AVCC、DVCC 和 ESIDVCC 引脚。"

我们未使用 ESI 模块、因此表3-2 (第12页)建议将未使用的 ESIDVCC 引脚连接至 DVcc。 因此、如果不使用 ESI 模块、我们是否仍然需要在该 ESIDVCC 引脚上包含上述建议电容器？

这需要您的设计输入。 理想情况下、如果根本不需要这些电容器、那将为我们节省很大的布板空间。 想法？

谢谢！

Brian