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器件型号：MSP430FR2111 工具与软件：
尊敬的 Champ：
我要求为我的客户提供服务。
他们遇到输出在高温下停止的问题。 初步分析表明 MCU 可能会出现热关断。
MCU 的工作温度达到85°C、但机器内部温度已经超过85°C。
需要澄清的几个问题、
(1)。 当 MCU 经历热关断/超过建议的温度时、它的行为或状态是什么？ (例如、它是保持关断之前的状态、还是所有 GPIO 都接地？)
(2)。 如果热关断后温度恢复到85°C 以下、MCU 是否会恢复正常运行？
(3)。 从 TRM 可以看出 、在 BOR 复位后、所有端口引脚均呈高阻态、并且将禁用施密特触发器及其模块功能、从而防止产生交叉电流。 这是否意味着、所有 I/O 引脚都将是一种"集电极开路"功能、并与相关电路断开连接？ 专家可否在这里澄清高阻抗的 更多细节?
(4)。 是否会在超过建议的工作温度时发生欠压。 ？ 会超过建议的工作温度。 是否对下表中的"欠压"参数有任何影响？
感谢您提供的投入。
此致、
Johnny
