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工具与软件:
您好!
我们正在对我们的一台设备进行本质安全认证流程。 该过程要求我们计算电子组件在任何故障期间都可以达到的温度。 为此、我们需要知道 MSP430F4152 LQFP64封装的环境结热阻。
我已经浏览过数据表和用户指南、但找不到这些信息。 我也读过 SPRA953D 应用手册、但也找不到任何内容。
认证机构(UL)要求制造商提供官方信息。
有人知道该查找此信息吗?
我认为可以是一个通用文档、不一定是 F4152、但必须是 MSP430产品系列中专门针对 LQFP64的文档。
提前感谢!