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[参考译文] MSP430F4152:LQFP64封装散热特性

Guru**** 2378640 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F4152, MSP430FR6972
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1464846/msp430f4152-lqfp64-package-thermal-characteristics

器件型号:MSP430F4152
主题中讨论的其他器件: MSP430FR6972

工具与软件:

您好!

我们正在对我们的一台设备进行本质安全认证流程。 该过程要求我们计算电子组件在任何故障期间都可以达到的温度。 为此、我们需要知道 MSP430F4152 LQFP64封装的环境结热阻。

我已经浏览过数据表和用户指南、但找不到这些信息。 我也读过 SPRA953D 应用手册、但也找不到任何内容。

认证机构(UL)要求制造商提供官方信息。

有人知道该查找此信息吗?

我认为可以是一个通用文档、不一定是 F4152、但必须是 MSP430产品系列中专门针对 LQFP64的文档。

提前感谢!

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    我认为 F41x2的数据表是旧版本、对于后来发布的数据表、热性能信息直接放在数据表上。 我无法找到 F41x2热性能信息。 但请参阅 MSP430FR6972 LQFP64的热信息。  

    请记住、热阻不仅与封装有关、还与裸片尺寸有关。 因此它不是通用文档。  

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    感谢周先生的支持。

    由于 CASE 具有相同的芯片、因此此产品说明书上的信息将会有所帮助。

    但是,我不知道 UL 认证机构是否会通过相似性接受热阻值(我希望如此!)

    我将保持这个问题未决、以防 TI 的硬件团队有任何显示 MSP430F4152值的特定文档。

    此致!

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    我尝试在内部找到有关此器件的更多信息、但失败了。

    请注意、这是最早的 MSP430器件。 网站和 MSP 团队的情况都发生了变化。

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    再次感谢周先生!

    我会将该问题标记为已解决。