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部件号：RF430FRL152H 工具/软件：
大家好：
我正在根据 Texas Instruments 发布的设计重新创建用于温度感应的 NFC 传感器标签的过程中。 我已经制造了 PCB、但我不确定如何将元件正确接地、尤其是因为我们在运行器件时 被动模式 。
根据芯片的数据表、引脚 25（（IC 的外露焊盘）被指定为 地 。 我的问题是：该焊盘应如何接地、特别是在 A 中 PCB 中的参考设计 设计？
对于此类无源 NFC 应用中的接地指导或最佳实践、我们深表感谢。 提前感谢！
