[参考译文] CC2651R3SIPA：PCB；CC2651rsipa.

请先分享您的堆叠。 我不想假设并向您提供错误的反馈。

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计划的层堆叠如下所示。

除提出的问题外、请澄清以下事项。

1.数据表第 60 页中提到“接地环路只应是

   在电路板的顶层、而不是在所有 4 层上“、这是否意味着  

  在下面的蓝色突出显示区域  

   布局需要位于器件的安装和连接层中

   所有层中删除、我们有六层、然后是否需要全部删除  

   5 层。

2.天线接地引脚与接地环路中的 PI 网络是否需要遵循上述 16mil 的布线宽度  

  连接的层叠

3.天线 GND 引脚连接到接地平面的顶部是否可以应用绿色阻焊层

4.这是使用 CC2651R3sipa 的第 3 个硬件版本。 在我们的前两个版本中

  与 TI 的 CC2651R3SIPA 启动器套件相比、接收功率减少了 10dB、

  为什么我们的硬件中的功率要低得多、如何减少损耗。

谢谢你

对于您的初始问题、我们不建议更改堆叠、但如果无法避免、则调整天线匹配滤波器会重新调整频率响应。

1.需要与更大的团队再次检查

2.如果您参考图 10-4 中的尺寸 A ,则该尺寸为 19.7mil。 具体思路是匹配 π 型滤波器顶部接地焊盘的尺寸。

3.不,我们通常不对任何引脚应用阻焊层。

4.我假设您的 PCB 的第三版不存在这个问题? 如果是、有什么变化？

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2.在这种情况下、布线阻抗没有太大影响、因为长度较短、但焊盘和布线宽度之间的不连续性对天线性能的影响更大。 我们不建议更改尺寸、而是调整天线匹配电路。

3、此处无需移除阻焊层、因为天线性能已通过阻焊层验证。

4.我相信你说的是,所有 3 个版本的功率都低于 LP 假设这是辐射功率最可能的原因是堆叠和天线尺寸,因为这些参数会完全改变芯片本身的阻抗,并使射频路径上的所有滤波电路无效。

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根据数据表、50 欧姆阻抗轨道宽度需要为 0.3mm - 11.811mil（表 10.6）、但第 57 页所示布局快照中使用的轨道宽度看起来像 0.388mm - 13.5mil（根据页号） 75)。 但是、根据具体计算、计划了引脚 14 和 15 的以下布线。

 将“天线接地“（引脚 16） 引脚连接到接地环路的布线宽度是否计划与引脚焊盘尺寸相匹配或如何确定。

谢谢。

关于接地环路的问题 1、这是您所示的区域、但仅适用于单层设计（图 10-8）、因此请注意这一点。 信号层上的天线调优是通过匹配电路（至）实现的。 图 10-4 中的 4 层设计不需要匹配的电路、但尺寸和堆叠必须与参考设计相匹配。

至于跟踪宽度、这是通过 EM 仿真确定的、这样可以更好地了解所有天线参数、例如效率、带宽、方向性等 与 50 欧姆匹配只是图片的一部分。

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