[参考译文] RF-HDT-DVBE：是否可用于过度注塑工艺？

您好、Archie。

请参阅以下 E2E 主题、了解此主题是否有帮助： https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/1088258/passive-rfid-tag-suitable-for-being-overmolded-as-part-of-an-injection-molded-abs-tray#:~:text=We%20need%20to%20have%20an,+1%20True

• 注塑温度管理 ：标准高压超模压通常以 185 –300°C 的速度注射材料。 由于 RF-HDT-DVBE 仅限于 220°C 30 秒、因此确保收发器的内部温度在注射和冷却循环期间不超过其峰值额定值至关重要。
• 低压替代产品 :低压超模压 (LPO) 通常是精密电子产品的首选,因为它使用较低的熔料温度（通常为 180 –220°C ） 和）和较低的压力（约为 100 PSI）。
• 基板选择 :与此转发器一起使用的常用承印物包括  绝对 、PA66GF30 和 PBT GF30。 在过度注塑时、基板必须足够刚性、以便在二次注塑的热量和压力下防止变形。  

希望这有所帮助。

谢谢、

Riz