[参考译文] RF430FRL152HEVM：MSP-FET430UIF

您好，Cherry，

客户想要做什么？ 如果使用MSP-FET430，他是否会开发固件代码，该代码应从温度传感器读取？ 或者他是否要使用ROM固件来控制测量？ 客户指的是位于EVM板上的芯片内部温度传感器或外部热敏电阻器的哪个温度传感器？

此致，

Andreas。

您好 ，Andreas：

感谢你的帮助。

客户想要获取内部温度传感器的数据，他们有一部手机，希望能够收集温度值，首先需要存储数据， 然后使用手机NFC读取这些值，现在他们不知道如何存储这些值，是否需要使用官方固件库？ 如何修改？  

谢谢，此致，

樱桃

您好，Cherry，

现在我明白了。

我认为这是一个简单的任务，可以使用RF430FRL152HEVM的默认固件来完成。 所有客户的移动电话应用程序都需要支持ISO1.5693万标准指令“写入单块”和“读取单块”。

控制RF430FRL152HEVM固件的虚拟寄存器可以使用“Write Single Block”命令写入，并且可以使用“Read Single Block”(读取单块)回读传感器结果。

常见问题解答文档(https://www.ti.com/lit/pdf/sloa247)的3.6 章节中提供了典型的命令顺序。 此示例适用于光传感器，因此客户只需调整内部传感器的设置。 我认为默认寄存器值是一个良好的开始，唯一需要修改的寄存器是传感器控制寄存器块0字节2)，以选择内部传感器(写入0x08而不是0x04)。

此致，

Andreas。

您好 ，Andreas：

谢谢。 他们还想知道这些示例是否写在CCS中？ 他们没有TRF7970AEVM，他们是否只需要刻录基本固件以及  在www.ti.com/.../sloa247中的CCS中写入的内容？

谢谢，此致，

樱桃

您好，Cherry，

据我所知，RF430FRL152HEVM附带了SensorHub项目代码。 因此，无需对任何固件进行编程即可开始使用。 即使普通ROM固件(擦除的FRAM)也支持通过虚拟寄存器进行内部温度传感器测量。

是的， 示例固件 包含多个CCS项目，每个示例和每个适用的设备旋转一个。 如果客户想要评估其中一个项目，则需要打开一个包含CCS的项目，并通过MSP-FET430将其下载到RF430FRL152HEVM。

或者，如果有DLP-7970ABP BoosterPack插件模块和MSP-EXP430G2ET LaunchPad开发套件可用，则可以根据无线编程加载提供的代码图像(.txt文件)(请参阅 http://www.ti.com/lit/pdf/slau607中的第7章)。 在这种情况下，不需要CCS。

此致，

Andreas。

您好，Andreas：

客户现在有两个器件(MSP-FET430和EVM)，他们希望读取EVM内部的温度。  他们想要确认是否需要CCS。  手册中的"block 3"和"block 0"以及验收"block 9"应该配置在什么软件上？

谢谢，此致，

樱桃

您好，Cherry，

如果客户尚未修改RF430FRL152HEVM上的现有固件，则不需要CCS和MSP-FET430，因为RF430FRL152HEVM应已包含支持内部温度传感器测量的功能固件。 仅当客户想要开发和下载RF430FRL152HEVM的自定义固件时，才需要CCS和MSP-FET430。

固件寄存器可通过ISO1.5693万命令"Write Single Block"写入。

对于内部温度传感器测量，需要以下寄存器配置：

默认情况下，Block3包含所有0xFF，可以保持不变。

Block9将在完成后包含测量结果，因此它将被新结果覆盖，并且无需初始化。 如果在测量前将所有块9内存初始化为0xFF，则只有为了提高可读性，您才能更好地识别结果值。

块2应使用编写

块0应写在末尾，因为它会触发测量。

此致，

Andreas。

您好，Andreas：

感谢您的详细回复。

请让我澄清一下，  客户确实 不知道在哪里放置这些块，即他们不知道在什么软件上设置，数据表中说可以使用GUI设置， 但他们没有TRF7970EVM，因此他们不知道这些“块”的配置位置。

谢谢，此致，

樱桃