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[参考译文] RI-SMD-MRD2以及有关灌封的问题

admin
Guru**** 2455560 points
Other Parts Discussed in Thread: RI-SMD-MRD2

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/1048126/ri-smd-mrd2-and-questions-about-potting

主题中讨论的其他器件：RI-SMD-MRD2

我们正在使用 RI-SMD-MRD2、在该组件周围应用灌封化合物材料时是否需要考虑任何问题？  灌封材料将涂在组件上。   我们需要这样做、因为它将暴露在环境中。  想知道在执行此操作或需要考虑的事项时是否存在任何问题？

RI-SMD-MRD2安装在典型的 FR4 PCB 材料上。

谢谢你。

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    TI__Guru**** 2455560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Mike：

    我对这些材料没有任何经验、因此我无法给出建议。 我想、如果用于灌封的材料通常用于电子组件、那么 RI-SMD-MRD2也应该可以使用它。 MRD2模块不包含需要特别注意或已知为关键的组件。

    此致、

    Helfried