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[参考译文] CCS/RF430FRL152HEVM：RF430FRL152HEVM 似乎已停止传输

admin
Guru**** 2477885 points
Other Parts Discussed in Thread: RF430FRL152HEVM, MSP-EXP430G2ET, RF430FRL152H

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/976697/ccs-rf430frl152hevm-rf430frl152hevm-seems-to-have-stopped-transmitting

器件型号：RF430FRL152HEVM
主题中讨论的其他器件： MSP-EXP430G2ET、 RF430FRL152H、 MSP-FET430UIF

工具/软件：Code Composer Studio

大家好、

如果在我对论坛进行一些搜索之前有人问过这一点、请表示歉意。

我使用 RF430FRL152HEVM 通过 Windows GUI 与 MSP-EXP430G2ET 和 TRF7970ABP 进行通信。

我遵循 了 RF430FRL152HEVM 的设置指南、并连接了所有器件并使其读数正常。 我还可以使用 适用于 Android 的 RF430FRL152H 演示应用让智能手机读取电路板。

当出现一个选项将块大小从8字节更改为4字节时(有限的情况下我没有完全读取)、我查看了"查看传感器数据"选项卡、然后我按下了"确定"。 从这一点开始、我似乎一直无法与 RF430FRL152HEVM 通信。  与之前一样、MSP-EXP430G2ET 和 TRF7970ABP 与软件连接正常、但我收到"无法从器件读取"和"无法写入器件"错误。 我的智能手机将不再像以前那样读取它。  

开关(S3、S4、S5和 S6)均处于正确的位置。 我还可以做些什么来隔离问题？ 是否可以使用 USB 转笔记本电脑连接在 RF430FRL152HEVM 上进行出厂复位？

感谢您的任何帮助。

谢谢、

Adam。

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    TI__Guru**** 2477885 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Adam、

    我已经使用 RF430FRL152H EVM 板进行过这种尝试、并将块大小更改为4字节。 单靠这一点不会使电路板"砖型"。 当尝试使用 GUI 进行读取或写入时、它会报告错误的块大小并询问是否应更改该块。

    您的器件肯定存在其他问题。 存储器中的关键部分是位于 0xFFE0 至0xFFFF 之间的中断表。 如果 RF 接口的 IRQ 矢量被覆盖、则不能进行 RF 通信。

    不确定您的案例中发生了什么、但如果无法通过射频访问电路板、则恢复它的唯一方法是使用 JTAG 接口 对其进行重新编程。 为此、将需要 USB JTAG 接口：

    https://www.ti.com/tool/MSP-FET

    如果可用、也可以使用较旧的 MSP-FET430UIF (灰色外壳)。

    此致、

    Helfried

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    TI__Guru**** 2477885 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Helfired、

    感谢您的回答。

    这是一个奇怪的问题。 我必须以某种方式破坏它。

    我想我会€€另一个器件、因为 JTAG USB 器件的电流仅为18 μ A 而不是96 μ A、这一次读取时我会更加关注。

    一个快速相关的问题：是否可以购买现成版本的"无电池 NFC/RFID 温度感应贴片"？ 或者、您能否推荐一个能够从设计中生产 trhe 器件的集成商(最好在欧洲)？

    再次感谢您的帮助、

    Adam。

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    TI__Guru**** 2477885 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Adam、

    我知道这将是更便宜的方法。 希望不会再发生这种情况。

    很抱歉、温度传感贴片不可售。 它只是一个参考设计、TI 提供设计数据。

     不能为可以生成该修补程序的公司提供建议。 还取决于所需的数量。

    此致、

    Helfried