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[参考译文] RF430FRL152H：是否有机会采用更小的封装或芯片尺寸限制封装选项？

admin
Guru**** 2551110 points
Other Parts Discussed in Thread: RF430FRL152H

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/566759/rf430frl152h-any-chance-or-a-smaller-package-or-is-the-die-size-limiting-package-options

器件型号：RF430FRL152H

我们是否有机会看到 RF430L152H 采用 uCSP 等更小的封装？ 或者芯片尺寸是否已经限制了封装尺寸？  

裸片供货情况如何？

谢谢

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    TI__Guru**** 2551110 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    我们对 RF430FRL152H 的其他封装没有任何计划。

    我们可以将一些 RF430FRL152H 作为裸片进行采样。 但是、我们目前没有用于生产的此选项。 请告诉我您是否愿意继续选择这一方案。
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    TI__Guru**** 2551110 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    是的、我对裸片样品感兴趣。 您知道芯片尺寸吗？  

    道格

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    TI__Guru**** 2551110 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

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