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[参考译文] Starterware/RF430FRL152H:NFC 扁平封装

Guru**** 2574675 points
Other Parts Discussed in Thread: RF430FRL152H, MSP-FET, RF430FRL152HEVM

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/590864/starterware-rf430frl152h-nfc-flat-form

器件型号:RF430FRL152H
主题中讨论的其他器件: MSP-FET

工具/软件:Starterware

我们正在为其中一个应用寻找 NFC 扁平封装、它与 TI 无电池 NFC/RFID 温度传感贴片类似。

 

我获得了此评估板补丁,以便自己了解更多信息,但我不知道如何使用此补丁以及对器件进行编程以从该补丁读取温度所需的其他条件,我感到困惑,因为在 TI 网站上不清楚这一点。

 

 

此外、如何使用任何电话/阅读器进行测试?

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    Laura、您好!

    本应用手册可能提供了一些有关如何使用它以及如何从以下补丁读取数据的见解: www.ti.com/.../sloa233.pdf

    该应用手册提供的固件需要此硬件读取标签: store.ti.com/msp-exp430fr4133.aspxstore.ti.com/dlp-7970abp.aspx

    要使用手机进行测试、您需要使用 Android 手机并安装我们拥有的应用 程序:e2e.ti.com/.../411551

    器件上没有任何编程来读取温度、因此您只需进行正确的读取器设置。
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    客户提出的后续问题:

    我需要另一个帮助、即如何使用合适的评估套件对智能贴片进行编程、以便进行有效测试。

     

    我需要购买确切的评估套件、以便对传感器贴片进行编程、我需要您对此提供指导。

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    Laura、您好!

    如果希望进一步评估 RF430FRL152H、客户可能应该购买 RF430FRL152HEVM 和 MSP-FET。 可以对温度贴片进行编程、但客户使用 EVM 评估器件可能会更有利、因为客户可以利用 EVM 的 GUI 来提供对器件各个方面的大量控制。