[参考译文] CCS/RF430FRL152H：更换 RF430FRL152HEVM 上的 RF430FRL152H 后、对全新的 RF430FRL152H 进行编程

您好、Ralph、

有关我的终端的更多信息可能会有所帮助。

我使用 MSP-FET 对 RF430FRL152HEVM 进行编程。 在我们手头的板中、我知道其中一个板可以正常工作。 我已经能够使用一些默认程序通过 CCS 成功地对该板进行编程、现在、名为"RF430FRL152H_NFC_ONF_ONLY Project _NDEF_Support"的默认程序

我尝试进行芯片交换时、对电路板进行了一些小的修改。 我使用器件随附的代码连接我自己的传感器、并使用 Android 应用进行报告 为此、我删除了 R4和 R3。 移除这两个电阻后、我很幸运地通过 ADC 收集数据。

最近、我需要为项目的另一部分取下 VDD2X、因此我认为最好不要将其焊接到 C24的焊盘上。 我不知道当时我在想什么、但长故事短、似乎工作了几分钟、然后董事会停止了完全沟通。 我已经重新连接了 C24、但 R3和 R4仍被移除。

切换时、我正在使用 SV7上的跳线、我有电源供电、S5为0、S4为0、S3为 S

-Jason

我的一个问题是热量对这些芯片的影响。 我先使用热空气进行焊接、然后使用焊锡膏进行焊接、然后使用焊铁清理触点。 我看到热空气达到550、首先将该区域升高到温度、然后再将其调高至700、以实际熔化焊膏。 它在700时仍需要30秒至1分钟的时间。

我认为温度是问题所在。

我决定使用相同的板和新芯片重试。 这一次、我使用了一个带有小鸥翼尖的焊接烙铁、而不是使用头枪来熔化焊锡膏。

我没有焊接底部焊盘、但我在焊盘上放了一些焊锡膏、希望能接触到。

以这种方式进行编程、一切似乎都按照预期进行编程和工作。 现在、我需要弄清楚如何在对芯片进行编程后最好地将其移除。 由于我们订购了 QFN24压缩套接字和相应的 DIP 分接字、这将不再是一个问题。