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https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/1247296/cc3235-rf-tx-power-specification
我在查找和了解 TI 的 RF Tx 功率规格和生产测试方面需要帮助。 TI 的 SoC Tx 功率通过/失败测试和验收标准是什么？ 对 TI SoC 输出的传导功率进行了哪些 x dBm +/- y 测试？
Chris、您好！
请确定您使用的是哪种 TI 射频 IC。
谢谢！
~伦纳德
您好、抱歉我遗漏了器件名称。 用于 CC3235SF 器件。
更具体地说、我们使用的是 TI CC3235SF12RGKR。
嘿、Chris、
我可以和测试团队一起研究这一点、但可以提供关于需要此特定信息的更多背景信息吗？
嗨、Dylan、
我们已经看到 集成器件中的射频功率可变性、因此我们希望了解 SoC 本身可能产生多大的可变性与集成系统缺陷可能导致的损耗量。
谢谢。
您将在 CC3235数据表中看到为 WLAN TX 性能给出了典型值。 通过 SoC 设计和生产测试、您可以在一定的裕度内看到该值。 我无法深入介绍此芯片上正在进行的生产测试、但您能提供您看到的 TX 功率变化大小吗？
Andy、您好！
我们可以看到20-30 dB 的差异、但是、与受控传导电力链路相比、我们的设置较差。 因此预计会出现变异性、但我并没有期望太高。 我假设裕度应该仅为+/- 1或2dB。
这是因为、20-30 dB 的变化是在整个系统上、而不仅仅是在芯片上发生的。 我们假设来自芯片的变化仅为+/- 1或2dB。 我们正在尝试测试问题产生的原因、而仅测试芯片本身也会遇到问题。 CC3235SF 芯片是否预计会发生1-2dB 的变化？
我想说您的假设是正确的。 芯片变化为1-2dB 很常见、这在预期中也很常见。 其他变化必须来自 设置中的外部因素。
如果您想获得有关确定任何问题的帮助、还可以提交系统设计审查。 https://www.ti.com/tool/SIMPLELINK-WIFI-DESIGN-REVIEWS
您要测试多少个器件？ 由于差异很可能是设置问题、而不是芯片问题、因此您可以隔离到一个板来找到问题。 您是否了解过任何组件是否会在您的系统中引起分散？
很抱歉回复延迟、我们正在积极地测试所有内容以找到准确的问题。 我们正在测试5个器件。 如果我们无法自行识别和解决问题、我将提交设计审查。
