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[参考译文] TPD4E02B04DQAR:芯片连接粘合剂

Guru**** 1831610 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/1312772/tpd4e02b04dqar-die-attach-adhesive

我们获得了 TPD4E02B04DQAR 的 SGS 报告、但 SGS 报告中未包含裸片贴附粘合剂。

请检查 芯片连接粘合剂、以确定器件是否贴合。

谢谢。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Seyoung:  

    这是我们关于芯片贴装粘合剂的信息。  

    如果您有其他问题、敬请告知。  

    此致、  

    麦肯齐·艾克