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[参考译文] CC2500：我们需要适当的 RGP 封装图

admin
Guru**** 2387080 points
Other Parts Discussed in Thread: CC2500
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/other-wireless-group/other-wireless/f/other-wireless-technologies-forum/1474114/cc2500-we-need-proper-rgp-package-drawing

器件型号：CC2500

工具与软件：

您好！

我们需要 CC2500RGP 部件的适当2D 封装图。 绘图 https://www.ti.com/lit/ml/mpqf126g/mpqf126g.pdf?ts = 1739479036868&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fpackaging%252Fdocs%252Fsearchtipackages.tsp%253FpackageName%253DQFN

对我们完全没用。 它只是零件的3D 渲染、没有任何尺寸。  

我们使用 PCB 库专家工具为我们的设计生成封装、因此、我们需要具有我们所需的所有尺寸、例如：

  • 引脚长度、宽度、间距(包括容差)。  
  • 封装、x、y、z +容差。
  • 电气焊盘、宽度、间距、公差。
  • 等等...

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    Gilles、您好！

    2D 封装图位于 CC2500数据表中： https://www.ti.com/lit/ds/symlink/cc2500.pdf


    此致、

    Arthur

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    这是 TI 推荐的外形尺寸图、我们想要的是器件封装图。 我们基于 IPC 设计了自己的封装。  

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    TI__Guru**** 2387080 points
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     Gilles、您好！

    虽然此软件包没有针对封装图的显式页面、但

    您可以在此处找到 RGP 封装尺寸： https://www.ti.com/packaging/docs/searchtipackages.tsp?packageName=QFN

    与封装图纸配合使用时、应该会有足够的信息来创建封装。

    或者、您也可以使用 Ultra Librarian： vendor.ultralibrarian.com/.../

    此致、

    按钮

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    正如我在原帖中所提到的。 我已经下载了 RGP 封装图(从您提供的同一链接)。 文件中没有尺寸、它只包括零件的3D 渲染。 请看一下我发送给您的文件、您会看到它没有尺寸、并且不是真正的工程图。 此外、我们还无法使用超级库器件。

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    这是我引用的封装尺寸信息

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    TI__Guru**** 2387080 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    是的、这是我想要信息的软件包。 您显示的信息 不够、因为它不包括公差、也不包括引脚尺寸和公差。  

    图中显示的就是所有内容：

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    我们包装团队的回应:

    销(长度、宽度、节距)公差

    • 长度：0.4-0.6mm
    • 宽度：0.18-0.3mm
    • 节距：不公差、它基于 ASME Y14.5M。

    X、Y、Z 公差

    • 如果他们具体询问封装尺寸：
    • X&Y：3.85-4.15mm
    • Z：0.8-1mm
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    TI__Guru**** 2387080 points
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    我还需要散热焊盘尺寸和容差、  

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    根据封装团队的要求、散热焊盘尺寸为+/- 0.1mm。