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[参考译文] TPS56628:热性能信息

Guru**** 2387080 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1485397/tps56628-thermal-information

器件型号:TPS56628

工具与软件:

尊敬的团队:

根据数据表、 结至环境热阻(θja Ω)= 43.5 °C/W、而 结至外壳热阻(θjc Ω)= 49.4 (°C/W)
要计算 外壳至环境热阻(θca Ω)=θja Ω-θjc Ω 将为负值。

数据表中提供的数据是否有效?

此致、
列表

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    尊敬的 Liston:

    本周将发布回复。

    谢谢!

    Calan

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    尊敬的 Liston:

    以下是我们热封装团队提供的信息:

    这种情况偶尔会发生、因为测试是单独的且不相关。  Theta-JA 假设采用4层 PCB 的自然对流环境、因此大部分热量将通过外露焊盘散发到电路板中。  Theta-jc (顶部)假设一个单层 PCB、封装顶部有一个无限散热器、设计用于强制所有热量到达封装顶部。  

     DDA 封装未针对顶部冷却进行优化、因此 Theta-jc (顶部)非常高。  计算外壳至环境热阻的公式无效、这是因为这些测试使用不同的条件。

    希望这对您有所帮助。

    谢谢!

    Amod