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器件型号：BQ25638 工具与软件：
全部、
我正在设计一个基于 BQ25638充电器的设计。 为了保持较低的成本、我将尝试避免在焊盘 PCB 工艺中使用任何过孔。 这自然会对各种引脚的访问施加一些限制。 这也引起了一些散热问题、我希望获得一些反馈。
首先、让我们考虑引脚。 为了能够接触到设计中所需的引脚、我必须使以下引脚保持悬空、方法是移除其下方的焊盘、并在焊盘位置的引线上放置阻焊层。
我将悬空的三个信号为：
STAT 引脚似乎正常(NC)。 它只是一个开漏输出。
由于我们没有使用此函数、ADCIN 也看起来正常为 NC
ILIM 看起来也可以 NC、因为可以在软件中禁用该功能并设置可编程阈值。
同样、我想确认的是、只要不需要这些引脚支持的功能、就可以将这些引脚悬空。
我的下一个问题是在任何焊盘的正下方没有偏置时的热耗散。 我理解这可能不如评估电路板设计有效、评估电路板设计使用过孔和焊盘、以便从器件引脚更直接地连接到 PCB 上的大接地形状和功率形状。 我的计划是将顶层的高电流迹线布线、然后将过孔布线到 BQ 25638外侧的大形状。
尽管我选择此器件主要是为了实现非常高的效率并打算充电电流不超过2.0A、但我的喜好。
感谢您对所有这些问题的任何反馈。
