主题中讨论的其他器件:TLV1821、、 LM74502
工具与软件:
我对使用两个 LM74502H 器件的电路进行了原型设计、每个器件都带有两个 Infineon IPF009N04NF2SATMA1 MOSFET、如数据表图10-1所示。 还有一个 由两个电源供电并通过小型二极管或门的 TI TLV1821比较器、该比较器将初级电压源与基准电压进行比较、旨在于初级电压降至预定义的电压范围之外时将负载从初级电压源切换到次级电源、然后在电压再次恢复到范围内时再次将其恢复。 次级电源的另一个 LM74502H 电路没有此类比较器电路。 这两个电源必须保持相互隔离、并且永远不能连接在一起。
我的问题是、在最初为电路板供电的应用中、如果次级电源尚未连接并为电路板供电、那么初级侧将无法进入导通模式 、这会导致初级电压电源进入限制状态。 这似乎是由 IPF009N04NF2SATMA1器件中存在大量的 Qg 造成的、每个器件约为210 - 315nC! 每个器件上都有10Ω 栅极电阻器。 即使采用"H"器件的增强型栅极驱动、我认为也没有足够的功率来快速导通 MOSFET、甚至在电流为1安的负载下也能供电。 我创建的评估设计是在24VDC 时使用高达125A 的负载电流、为了帮助它们在该评估过程中经受住测试周期的考验、我特意超额指定了 MOSFET 器件。 0.9mΩ Rds (on) 非常理想、因为物理器件中的散热空间极小、并且 PCB 能够以全功率散发这些 MOSFET 产生的少量热量。 我正在探索功率处理能力更小、因此总 Qg 更少的替代 MOSFET 、但我想知道对于 LM74502H 的栅极驱动电路来说、"过多"了多少。 有人可以为 LM74502提供潜在的最大总栅极电容吗?
是否有其他方法可以在启动期间提高栅极驱动的可用容量、例如自举? 有什么建议吗?
我是一名合同工程师、因此由于我的 NDA 协议、我无法公开发布原理图。 如果需要、我可以通过 PM 执行此操作。 如果您需要进一步的数据、请告诉我、并感谢您的帮助!