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器件型号：CSD23382F4 工具与软件：
根据之前有关镍镀层的文章..."CSD23382F4终端镀层为1um Ni 和0.08um Au "、您能告诉我该器件使用哪种镀层工艺吗？ 我有一封来自 TI 客户服务部门的很旧的通信、其中指出 CSD23382F4的端接涂层为"无电镀镍/浸金(ENIG)"、但我质疑这一点、因为 ENIG 电镀工艺通常用于印刷电路板、而电镀更常用于元件端接。 我提问的原因与 J-STD-001H 中的黄金去除要求有关、其中显示了对"ENIG"镀层的豁免。
