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[参考译文] TPSM82821:针对手工焊接封装的建议

Guru**** 2386600 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1500848/tpsm82821-recommendations-for-hand-soldering-footprint

器件型号:TPSM82821

工具/软件:

您好:

一位客户正在娱乐性地考虑将 TPSM828213SILR 用于嵌入式设计、但我为其开发的第一篇文章将在内部组装。 我经常手工焊接0201封装、该封装大约与 uSiL 封装的引脚间距相匹配。
过去、我在手工焊接无引脚封装时遇到了困难、除非我伸出焊盘来接触熨斗。

对于 uSiL 封装的手工焊接焊盘图案、是否有任何建议?

谢谢!

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Seth。

    感谢您在 E2E 上联系我们。

    数据表的第48页介绍了 TPSM828213SILR的焊盘图案。

    对于手工焊接、您可以尝试遵循本用户指南" MicroSiPTm 电源模块的制造和返工设计指南"第5节中的元件更换流程示例。 我建议使用一些电路板加热器件进行预热、然后尝试使用热风枪模拟气流阶跃。

    此致、

    Andreas。