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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1505358/bq25155-underfill-requirements-for-bq25155-dsbga-20
工具/软件：
BQ25155 DSBGA (20)的底层填充要求。 是否有任何关于底层填料的建议？
您好 Bob：
我将研究我们为您提供的填充建议、然后返回给您。
此致、
Juan Ospina.
TI 似乎不提供针对特定填充物的建议。 我们提供以下指南来帮助您进行选择：
TI DSBGA 产品经过设计和测试、可确保在预期应用中无需底层填料即可实现出色的板级热循环可靠性。 如果客户选择对 DSBGA 产品进行填充、TI 建议遵循以下指南以最大限度地提高可靠性。
•底层填充圆角应部分向上延伸模具边线。 在芯片底部(焊球侧)结束的底部填充将降低可靠性。
•底层填料的 CTE 应与焊料互连的 CTE 高度匹配。
•填充物的 Tg 应高于预期的最大暴露温度
您可以在本文档中阅读有关该软件包的更多信息。 https://www.ti.com/lit/an/snva009ai/snva009ai.pdf
