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[参考译文] LP2981:旧芯片和新芯片的热阻

Guru**** 2390730 points
Other Parts Discussed in Thread: LP2985
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1509030/lp2981-thermal-resistance-for-legacy-and-new-chip

器件型号:LP2981
Thread 中讨论的其他器件:LP2985

工具/软件:

比较旧芯片和新芯片时、μ Rθjc 值​​有很大差异。

您能告诉我为什么这些值大不相同的背景吗?

顺便说一下 LP2985主题、有一个答案接近新芯片的值、因此我猜旧芯片的值是一个拼写错误。 是这样吗?

此致、

Satoshi

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Hi  Satosi-san、

    旧设备是在2004年推出的、遗憾的是、我们没有任何文档说明这些数字在当时是如何计算的。  

    但新芯片(后缀为 M3的芯片)于2023年推出、对于这些器件、热指标是根据当前 JEDEC 标准计算得出的(详细信息请参见本文 https://www.ti.com/lit/an/spra953d/spra953d.pdf)

    希望这有所帮助。 如果您有任何其他问题、请告诉我。

    此致、

    Bobby