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[参考译文] TLV713：直立侧的 IC 需要焊接？

admin
Guru**** 2378650 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1502916/tlv713-ic-of-upright-side-need-soldering

器件型号：TLV713

工具/软件：

我们通过 TLV71333PDBVR 发现了这一点。该器件是否需要焊接？此 LC 的焊接标准和直立侧切铜的位置是否需要进行镀锡焊接

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好、

    有问题的引脚是 EN 引脚。 这个引脚肯定需要焊接下来。 在电气上可接受的唯一未焊接引脚是引脚4nC、但为了实现机械稳定性、所有转角引脚都需要焊接、也就是说都需要焊接所有引脚。  

    此致、

    Nick

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    我知道 所有引脚都需要焊接。 但我的问题是:五个引脚 TLV71333PDBVR 的形成过程先形成然后形成? PCBA 上这五个针脚的垂直表面能否不焊接?因为我们在这张图片中看到的情况是在原材料上,它似乎有铜,它先电镀,然后形成。 能否不焊接该表面？

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好、

    我很抱歉,直到今天我才离开办公室。

    我相信先镀层引线、然后形成引线。 我会与我们的封装团队确认。  

    我看到你的点在末端的铅是垂直的。 引线的垂直部分不需要焊接、但如果不需要焊接、则目视确认焊点良好会更加困难。  

    此致、

    Nick

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    TI__Guru**** 2378650 points
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    您好、

    对延迟深表歉意。  

    我听到了包装团队的声音。 成形/涂层工艺具有不同的流程、具体取决于器件的组装位置-一种情况下、引线框进行预镀、而另一种情况下、引线进行后成型涂层、但不进行后成型涂层。 在这两种情况下、引线的"束角"上都会有裸露的铜、但在这两种情况下、都不需要焊接束角。  

    希望这能回答您的问题。

    此致、

    Nick