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[参考译文] LM62460-Q1：2021年8月数据表中的封装外形、阻焊层和焊锡膏详细信息是否正确？

admin
Guru**** 2390735 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1512692/lm62460-q1-are-the-package-outline-solder-mask-and-solder-paste-details-correct-in-august-2021-datasheet

器件型号：LM62460-Q1

工具/软件：

RNL0022A 的封装轮廓、阻焊层和焊锡膏图是否适用于 LM62640-Q1？

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    TI__Guru**** 2390735 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好：

    感谢您指出这一点、我们正在努力解决此问题。 同时、您可以通过产品页面上的 Ultra Librarian 链接获取合适的占用空间。

    谢谢、

    Dino