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[参考译文] LMQ66410-Q1:官方分布式占位空间的焊接焊盘可能存在很大的缺陷。 请验证并更正它。

Guru**** 2516390 points
Other Parts Discussed in Thread: LMQ66430-Q1, LMQ66420-Q1, LMQ66410-Q1

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1504722/lmq66410-q1-the-soldering-pads-of-officially-distributed-footprint-may-have-a-great-deficiency-please-verify-and-correct-it

器件型号:LMQ66410-Q1
Thread 中讨论的其他器件:LMQ66430-Q1LMQ66420-Q1

工具/软件:

您好 IT 专家:

我的 LMQ66410MC3RXBRQ1不起作用! 然后、我调查了这种情况并找到了一些东西。

该布局网站 德州仪器(TI)- LMQ66410MC3RXBRQ1 重定向自 产品页面 LMQ66410-Q1数据表、产品信息和支持_ TI.com 可能会分发一个 缺陷严重的".DRA"文件。

下载的".DRA"文件以这种方式显示   、

它与 德州仪器(TI) LMQ66410MC3RXBRQ1上显示的内容相匹配 

这4个 焊盘位于4个角处、即 PIN-1 (EN)、PIN-5 (NC)、PIN-8 (BOOT)和 PIN-12 (NC)、太小、无法确保 回流焊工艺的质量。  

尤其是对于该 IC 的引脚1。 PIN-1是使能引脚。

请验证报告的内容、并使焊盘至少增大引脚1 (EN)的焊盘。

谨致问候!

华莱士