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[参考译文] LMR36506-Q1：关于倒装芯片(焊接凸点-支柱)产品

admin
Guru**** 2382630 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1517340/lmr36506-q1-about-flip-chip-solderbump-cupillar-products

器件型号：LMR36506-Q1

工具/软件：

VQFN-HR 封装(例如 LMR36506MSCQRPERQ1)使用倒装芯片(焊接凸点铜柱)结构。
自 TI 何时大规模生产这项技术以来？
到目前为止、总产量是多少？

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    TI__Guru**** 2382630 points
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    您好、

    量产数量信息是机密信息、因此我们无法分享。

    此致、

    Niranjan

  • 0
    TI__Guru**** 2382630 points
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    您好、

    那么、您能告诉我 TI 何时开始大规模生产倒装芯片(焊接凸点铜柱)结构封装吗？

  • 0
    TI__Guru**** 2382630 points
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    您好、

    让我在内部进行检查、然后返回给您

    此致、

    Niranjan