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[参考译文] DCH010515S：材料/锡晶须缓解

admin
Guru**** 2529560 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1547300/dch010515s-materials-tin-whisker-mitigation

部件号：DCH010515S


工具/软件：

我需要根据 GEIA-STD-0005-2 控制级别 2B 评估旧的电路板设计是否符合锡须缓解措施。  该板包括一个电源模块 DCH010515SN7。  数据表并未立即表明该器件本身是否适合锡晶须。  连接到电路板是可以接受的、但我需要知道器件本身的元件镀层、焊料等。  如果它使用锡铅焊接和锡铅镀层（或非锡镀层）元件、则符合要求。  如果它使用无铅锡镀层元件和无铅焊接、我需要知道所有器件端子周围是否有任何封装或灌封材料来减少锡晶须的生长。  TI 能否澄清器件本身的构造以确保其满足锡晶须缓解要求？

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    TI__Guru**** 2529560 points
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    我正在就此问题与一位专家联系。 感谢您的耐心。

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    TI__Guru**** 2529560 points
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    谢谢您、您能否提供任何时间安排的估算？

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    TI__Guru**** 2529560 points
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    Claire — 您的专家有任何更新吗？

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    TI__Guru**** 2529560 points
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    嗨、Donald、我仍在询问这个问题、将在本周结束时回复您！