[参考译文] TPSM846C23：TPSM846C23MOLR：回流焊问题

尊敬的  Abhishek：

我们使用 DS 发布的模板没有问题、通常这就是我们在 EVM 上使用的模板没有问题。

但是、您可以要求 CM 将其侧面的孔径减小至~90-95%、也只能请求角焊盘、因为这是您遇到问题的地方。

产生焊球的原因有多种、例如：

-安装压力过高

-焊接温度

-水份

-污染等

尊敬的  Abhishek：

是的、我可以帮助澄清。 您看到的焊球可能是由多种原因引起的。 您可以让合同制造商减少您看到的角的模板孔径/开口、根据您之前的消息、它看起来像角中的销、因此引脚 1、15、27、41。  当前模板的尺寸为 100%、因为这是原始模板、您可以检查是否可以将这些引脚的模板尺寸减小到 90%左右、从而使它们更小。  您也可以让他们对 IC 施加更小的压力、或使用更少的粘贴量、这也会有所帮助。

我还建议确保回流焊遵循数据表“Level-3-260C-168 HR“末尾的 MSL 等级/峰值回流焊、这本质上意味着该器件具有 3 级湿敏等级、因此一旦封装打开、器件就可以吸收空气中的水分；器件必须在 168 小时内回流焊、因为封装已打开并暴露在空气中、否则您必须烘烤它。 最高温度为 260C、该器件的额定用于回流焊接工艺、符合 JEDEC 标准。  

尊敬的  Abhishek：

您可以尝试 减小焊盘角边缘附近的孔径尺寸。