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[参考译文] LM2679:询问 LM2679SX-5.0/NOPB 的焊接湿性区域

Guru**** 2526540 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1563135/lm2679-inquiry-regarding-the-solder-wetting-area-of-lm2679sx-5-0-nopb

器件型号:LM2679


工具/软件:

您好 IT 团队:

在今天的生产过程中、我们发现该区域不能用焊料浸湿、如左下图所示。

不过、有些器件确实可以焊接在同一位置、 如右下图所示。

    

因此、我们检查了库存中的器件。  一些器件在这一端具有银色焊盘、而另一些器件显示为黑色且没有焊盘(在下图中间的器件)。

我们想与您确认的是、此器件上哪些区域需要焊接、哪些位置没有焊接? 似乎有些斑点无法用焊料浸湿。

  

此外、我们还观察到该元件侧面似乎有裸露的铜。 这是正常的吗?  无需焊接这些区域、是否正确?

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    你好

    我会联系我们的封装工程师并尽快回复您。

    谢谢

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    你好

    以下是我们封装工程师的回复:

    根据 IPC-J-STD –001(2024 年修订版 J 年度)、“修整“边沿上的可湿性区域留出了裕度、如果未用焊料沾湿、也称为倒角边沿、则应排除该区域。  这参考了下表中的散热焊盘末端接头和注释 2。

     

    基于此、下面的联合 IPC/JEDEC 可焊性标准允许在没有焊料时忽略这些区域。  请注意、该文件受写保护、因此我必须拍照才能与您共享该页面。  该标准是发布的最新版本。